[发明专利]一种用于化学铜设备的排水装置

说明书

技术领域

本发明涉及化学铜设备，特别涉及一种用于化学铜设备的排水装置，属于湿制程设备工艺技术领域。

背景技术

化学铜工序被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中,其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电的基材上沉积一层铜,继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度。化学铜工艺通过一系列必须的步骤而完成化学铜的沉积,因药液中存在一些活化剂使悬浮粒子沉淀于槽壁死角处而污染槽体，故槽体内需每日24小时不停打气搅拌。

目前在化学铜工序中,普遍采用气体搅拌的方法防止药水沉积而造成结铜。如图1-2所示的化学铜设备,通过向空气搅拌主管路K中通入气体使得药水槽A内的药水产生激荡而避免药水沉积,空气搅拌支管路K1连通空气搅拌主管路K，并作用于排水球阀4，从而达到防止药水沉积而造成排水球阀结铜卡死的目的。

但是以上所述装置存在以下缺陷：因为气体搅拌只会在出气口附近一小段范围内产生搅拌效应，而没有气体搅拌的部分，化铜液仍处于静止状态，长时间仍然会导致排水球阀结铜卡死而无法操作，必须拆除更新。

在产业界，化学铜设备每次定期保养时都会面临以上问题，因而一种可以避免排水球阀结铜卡死的排水装置亟待出现。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种用于化学铜设备的排水装置，其通过向封闭管路中注入纯水,从而形成水密封保证排水球阀无药水接触，从根本上避免排水球阀结铜卡死。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种用于化学铜设备的排水装置，其安装于化学铜设备的排水处，该排水装置包括调节机构、迫紧机构和底座，所述迫紧机构位于药水槽内，所述调节机构与所述迫紧机构连接，并调节迫紧机构间歇性与所述底座形成开或闭的状态，所述底座的内部为中通的结构，并通过一段封闭管路与排水球阀连接，所述封闭管路连通外部管路，所述外部管路用于向所述封闭管路内注入纯水。

优选的，所述调节机构包括固定座、调节把手、阀杆以及压制环，所述固定座固定于该化学铜设备上，所述阀杆插设于所述固定座中，其一端与所述调节把手连接，其另一端伸入所述药水槽内与所述压制环固定连接，所述压制环的另一端与所述迫紧机构连接。

进一步的，所述压制环的顶端开设有一方孔，所述阀杆的另一端插设于所述方孔中。

更进一步的，所述迫紧机构包括一迫紧片，所述迫紧片与所述压制环的底部连接，所述迫紧片于所述调节把手锁紧时垂直压于所述底座中，并于所述调节把手松开时脱离所述底座中。

再进一步的，所述底座的顶端部开设有一凹槽，所述迫紧片于所述调节把手锁紧时垂直压于所述凹槽中，并于所述调节把手松开时脱离所述凹槽。

优选的，所述外部管路包括透明管和注水管，所述透明管的一端连通所述封闭管路，其另一端连通所述注水管。

优选的，所述纯水为去离子水。

通过上述技术方案，本发明提供的用于化学铜设备的排水装置，通过调节机构调节使迫紧机构与底座之间压迫锁紧，从而使槽内药水与排水球阀之间形成一个封闭管路，所述封闭管路连通外部管路，通过向外部管路向封闭管路中注入纯水而形成水密封，进而保证排水球阀无药水接触，避免排水球阀结铜卡死。

附图说明

为了更清楚地说明本发明结构特征和技术要点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细说明。

图1为现有的化学铜设备的局部结构示意图；

图2为现有的化学铜设备的局部侧视图；

图3为本发明实施例所公开的一种用于化学铜设备的排水装置的结构示意图；

图4为本发明实施例所公开的一种用于化学铜设备的排水装置的侧视图。

附图标记说明：1-调节机构，11-固定座，12-调节把手，13-阀杆，14-压制环，2-迫紧机构，6-底座，61-凹槽，3-封闭管路，4-排水球阀，5-外部管路，51-透明管，52-注水管，A-药水槽，K-空气搅拌主管路，K1-空气搅拌支管路。

具体实施方式

下面将结合本实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行具体、清楚、完整地描述。