[发明专利]一种设有陶瓷针盘的测试座有效

专利信息
申请号: 201510960341.8 申请日: 2015-12-21
公开(公告)号: CN105467168B 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 罗小珊;谢后勇 申请(专利权)人: 深圳市邦乐达科技有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R1/073
代理公司: 深圳市中联专利代理有限公司 44274 代理人: 尹怀勤
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 下针盘 探针 上针盘 探针组 测试座 上表面 针盘 底座 陶瓷 测试器件 导热性能 连接测试 上端部位 陶瓷材料 耐腐蚀 耐高温 耐磨损 上端 绝缘 下端 穿过
【说明书】:

发明提供了一种设有陶瓷针盘的测试座,包括:底座,设于底座上的下针盘,设于下针盘上的上针盘,一个或以上的探针组,每个探针组至少由两根探针组成;组成探针组的每根探针下端设于下针盘的上表面内,每组探针的上端穿过上针盘且每组探针的上端部位于上针盘的上表面之外。陶瓷材料制成的上、下针盘具有硬度高,耐高温,耐磨损,耐腐蚀,绝缘好,质量轻,导热性能好,能对高要求的测试器件进行连接测试。

技术领域

本发明涉及测试设备技术领域,尤其涉及一种采用陶瓷材料制成固定探针针盘的测试设备。

背景技术

目前随着移动装置对机体空间的高密度需求、效能的表现上、数据传输的速度及稳定性,使得封装尺寸更小的晶圆级封装应用于摄像头模组,指纹识别模组等,这样,存在的问题是:当对更小封装尺寸的芯片进行测试时,其对测试连接器要求更高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种采用陶瓷针盘固定探针的测试座,便于测试小尺寸、高频信号传输的晶圆级封装类型的芯片。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案为:一种设有陶瓷针盘的测试座,包括:底座,设于底座上的下针盘,设于下针盘上的上针盘,一个或以上的探针组,每个探针组至少由两根探针组成;组成探针组的每根探针下端设于下针盘的上表面内,每组探针的上端穿过上针盘且每组探针的上端部位于上针盘的上表面之外。

进一步,所述上针盘、下针盘均采用陶瓷材料制成。

还包括设于上针盘上的保护盖,所述保护盖内设有椭圆形穿孔,每根探针的上端部位于椭圆形穿孔内。

所述探针组为五个,每个探针组由九根探针组成。

所述底座上设有第一定位PIN,下针盘内设有与第一定位PIN相结合的下定位孔;下针盘上表面上设有第二定位PIN,上针盘内设有与第二定位PIN相结合的上定位孔。

本发明的有益技术效果:陶瓷材料制成的上、下针盘具有硬度高,耐高温,耐磨损,耐腐蚀,绝缘好,质量轻,导热性能好,能对高要求的测试器件进行连接测试。

附图说明

图1为本发明的分解示意图;

图2为本发明的立体示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案,下面结合附图和实施方式对本发明作进一步的详细说明。

如图1-2所示,测试座包括:底座1,设于底座1上的下针盘2,设于下针盘上的上针盘3,一个或以上的探针组4,每个探针组至少由两根探针组成;组成探针组4的每根探针下端设于下针盘2的上表面内,每组探针的上端穿过上针盘且每组探针的上端部位于上针盘的上表面之外。

所述上针盘2、下针盘3均采用陶瓷材料制成。

为了更好的保护探针,还包括设于上针盘3上的保护盖5,所述保护盖内设有椭圆形穿孔51,每根探针的上端部位于椭圆形穿孔51内;保护盖5采用透明材料制成。

在本实施例中,所述探针组4为五个,每个探针组由九根探针组成。探针组的数量设置,以及组成探针组的探针数量设置可以根据需要测试的芯片而确定。

所述底座1上设有第一定位PIN 6,下针盘内设有与第一定位PIN 6相结合的下定位孔21;下针盘上表面上设有第二定位PIN 7,上针盘3内设有与第二定位PIN相结合的上定位孔31。

上、下针盘采用螺栓8固定在底座上。

虽然通过实施例描绘了本发明创造,本领域普通技术人员知道,本发明有许多变形和变化而不脱离本发明的精神,希望所附的权利要求包括这些变形和变化而不脱离本发明的精神。

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