[发明专利]产品验收系统及产品验收方法有效
申请号: | 201510960988.0 | 申请日: | 2015-12-18 |
公开(公告)号: | CN106898563B | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 张明华;徐娟娟 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 产品 验收 系统 方法 | ||
1.一种产品验收系统,包括检测模块和判断模块,所述判断模块依据所述检测模块的检测结果决定产品的扣留和放行;
其中,所述检测模块包括多个子模块;在前一个子模块运作完成并且该前一个子模块的检测结果正常的情况下,下一个子模块进行运作以对产品进行检测;在任一个子模块的检测结果不正常的情况下,所述判断模块决定产品扣留,在每一个子模块的检测结果都正常的情况下,所述判断模块决定产品放行;
所述多个子模块包括良率及性能检测模块、叠加检测模块和单片检测模块,所述良率及性能检测模块分析产品的良率及性能是否正常,所述叠加检测模块在所述良率及性能检测模块的检测结果正常的情况下,将同一批晶圆上的产品的测试结果叠加后进行检测,所述单片检测模块在所述叠加检测模块的检测结果正常的情况下对单片晶圆上的产品的测试结果进行检测,且所述判断模块在决定扣留产品时,将该产品所在批的全部晶圆扣留,并分析被扣留的全部晶圆中的每一片晶圆的情况。
2.如权利要求1所述的产品验收系统,其特征在于,所述多个子模块还包括:附加模块,所述附加模块按照设定的附加要求进行检测。
3.如权利要求2所述的产品验收系统,其特征在于,所述附加要求的数量大于等于2。
4.如权利要求2所述的产品验收系统,其特征在于,所述子模块还包括一过滤模块,将晶圆中的设定区域过滤。
5.如权利要求4所述的产品验收系统,其特征在于,所述过滤模块,运作的顺序次于所述良率及性能检测模块,先于所述叠加检测模块。
6.一种产品验收方法,利用如权利要求1-5中任意一项所述的产品验收系统进行产品的验收,所述验收方法包括:良率及性能检测模块分析产品的良率及性能是否正常,叠加检测模块在所述良率及性能检测模块的检测结果正常的情况下,将同一批晶圆上的产品的测试结果叠加后进行检测,单片检测模块在所述叠加检测模块的检测结果正常的情况下对单片晶圆上的产品的测试结果进行检测,且所述判断模块在决定扣留产品时,将该产品所在批的全部晶圆扣留,并分析被扣留的全部晶圆中的每一片晶圆的情况。
7.如权利要求6所述的产品验收方法,其特征在于,包括:
步骤一:第一子模块判断产品的良率及性能,若存在异常情况,则判断模块将产品扣留;反之,执行步骤二;
步骤二:第二子模块过滤设定区域,并接着执行步骤三;
步骤三:第三子模块将同一批晶圆上的产品的测试结果叠加后进行检测,若存在异常情况,则判断模块将产品扣留;反之,执行步骤四;步骤四:第四子模块对单片晶圆上的产品的测试结果进行检测,若存在异常情况,则判断模块将产品扣留;反之,执行步骤五;
步骤五:第五子模块按照附加要求进行检测,若存在异常情况,则判断模块将产品扣留;反之,判断模块将产品放行;
其中,所述第一子模块为良率及性能检测模块,所述第三子模块为所述叠加检测模块,所述第四子模块为所述单片检测模块。
8.如权利要求7所述的产品验收方法,其特征在于,所述步骤三包括:
步骤三一:检测是否存在块状或者堆状缺陷,若存在,则判断模块将产品扣留;反之,执行步骤三二;
步骤三二:检测是否存在周期性缺陷,若存在,则判断模块将产品扣留;反之,执行步骤三三;
步骤三三:检测是否存在连续性缺陷,若存在,则判断模块将产品扣留;反之,执行步骤四。
9.如权利要求7或8所述的产品验收方法,其特征在于,所述步骤四包括:
步骤四一:检测是否存在区域性缺陷,若存在,则判断模块将产品扣留;反之,执行步骤四二;
步骤四二:检测是否存在连续性缺陷,若存在,则判断模块将产品扣留;反之,执行步骤四三;
步骤四三:检测是否存在块状或者堆状缺陷,若存在,则判断模块将产品扣留;反之,执行步骤四四;
步骤四四:检测是否存在重复性缺陷,若存在,则判断模块将产品扣留;反之,执行步骤五。
10.如权利要求9所述的产品验收方法,其特征在于,若产品扣留,将该产品所在批的全部晶圆扣留,并追加检测紧邻的前后各一批晶圆上的产品。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造