[发明专利]一种改善铝基板PI介质层锣板披锋的制作方法在审
| 申请号： | 201510964103.4 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105357886A | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 李仁荣;包庆生 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人： | 姚迎新 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 铝基板 pi 介质 层锣板披锋 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种改善铝基板PI介质层锣板披锋的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)制作可挠折型铝基板；
(2)在铝基板线路面贴保护膜；
(3)将工程资料镜像线路面朝下制作锣带；
(4)在锣机工作台面垫板上放1张牛皮纸；
(5)将铝基板线路面紧贴台面垫板上牛皮纸放置锣板；
(6)锣板后撕掉铝基板线路面的保护膜，锣好的铝基成品板即为PI介质层无披锋的产品。
2.根据权利要求1所述一种改善铝基板PI介质层锣板披锋的制作方法，其特征在于，所述保护膜为中粘度保护膜。
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