[发明专利]一种镜面铝COB板V-CUT后线路面高效撕膜的方法

说明书

本发明涉及一种镜面铝COB板V‑CUT后线路面高效撕膜的方法，包括如下步骤：(1)在镜面铝COB板的线路面贴一层低粘度的无色透明保护膜保护镜面；(2)使用V割机对镜面铝COB板正常V割两个方向；(3)V割后再在镜面铝COB板的线路面贴一层高粘度保护膜；(4)撕掉镜面铝COB板线路面的高粘度保护膜，此时，在高粘度保护膜的粘度作用下，位于高粘度保护膜之下的灰尘、铝屑及所述低粘度的无色透明保护膜一同被撕掉。该方法大大提高了撕膜效率和保证了产品品质。

技术领域

本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及一种镜面铝COB板V-CUT后线路面高效撕膜的方法。

背景技术

随着电子行业的发展，COB产品的款式越来越多，各种款式设计也不尽相同。镜面铝COB产品就是其中一种，由于镜面铝产品的特性，在机加工过程中极容易弄脏，擦花镜面，因此在机加工过程中一般都会在线路面贴一层保护膜来保护镜面。V-CUT是利用V-CUT机对基板进行V割，按加工要求在板上刻出“V”形槽，便于客户贴装元器件后把板掰开。有的拼板设计只需V割一个方向，也有的拼板需V割两个方向，镜面铝贴膜后若在线路面V割两个方向则势必会增加撕膜的难度。大部分厂家在解决此项技术难题时一般有两种方法，第一种方法：V割后利用人工一个个PCS手动撕除，此方法效率太慢，且撕膜过程中手指也极易弄脏镜面，导致镜面污染(手指印)；第二种方法：先V割一个方向，撕掉线路面保护膜，后再贴一层保护膜，再V割另一个方向，V割完后再撕掉线路面保护膜；此方法需撕两次膜，且在撕膜过程中，V割的铝屑和油墨灰尘很容易掉落到镜面上，造成镜面污染。

发明内容

针对上述现有技术之不足，本发明的目的在于提供一种镜面铝COB板V-CUT后线路面高效撕膜的方法，旨在解决现有技术中镜面铝COB板V割后撕膜效率慢的问题。

本发明的目的通过以下技术方案予以实现：

一种镜面铝COB板V-CUT后线路面高效撕膜的方法，包括如下步骤：

(1)在镜面铝COB板的线路面贴一层低粘度的无色透明保护膜保护镜面；

(2)使用V割机对镜面铝COB板正常V割两个方向；

(3)V割后再在镜面铝COB板的线路面贴一层高粘度保护膜；

(4)撕掉镜面铝COB板线路面的高粘度保护膜，此时，在高粘度保护膜的粘度作用下，位于高粘度保护膜之下的灰尘、铝屑及所述低粘度的无色透明保护膜一同被撕掉。

进一步的，所述高粘度保护膜的颜色为绿色或茶色。

进一步的，所述低粘度的无色透明保护膜和高粘度保护膜的贴膜工作均通过手动贴膜机来完成。

与现有技术相比，本发明具有如下优点：

本发明采用先在线路面贴一层低粘度无色透明保护膜，后正常V割(两个方向)，V割完后再在线路面贴一层高粘度保护膜，利用保护膜高粘度的优势一起将下面的灰尘、铝屑及低粘度保护膜撕掉，大大提高了撕膜效率和保证了产品品质。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步详细说明。

一种镜面铝COB板V-CUT后线路面高效撕膜的方法，包括如下步骤：

(1)在镜面铝COB板的线路面贴一层低粘度的无色透明保护膜保护镜面；

(2)使用V割机对镜面铝COB板正常V割两个方向；

(3)V割后再在镜面铝COB板的线路面贴一层高粘度保护膜；

(4)撕掉镜面铝COB板线路面的高粘度保护膜，此时，在高粘度保护膜的粘度作用下，位于高粘度保护膜之下的灰尘、铝屑及所述低粘度的无色透明保护膜一同被撕掉。