[发明专利]一种印制板镶金属基的制作方法有效
| 申请号： | 201510964698.3 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105430922B | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 肖世翔;朱红 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人： | 姚迎新 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制板 镶金 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种印制板镶金属基的制作方法，其特征在于：
(1)将所需压合的的线路层完成线路制作；
(2)锣出或冲出需镶入的金属基的外形；
(3)根据金属基的外形及尺寸在印制板上锣出或冲出相应的嵌槽；
(4)将金属基镶入印制板的嵌槽内；
(5)利用半固化片将线路层与镶嵌有金属基的印制板压合在一起；
所述印制板上嵌槽的槽宽比金属基的尺寸每边大0.1～0.2mm，且所述嵌槽的四个角均为倒角，所述金属基的四个角均为直角；金属基镶入嵌槽后，金属基的四个直角与嵌槽的四个倒角相切。
2.根据权利要求1所述一种印制板镶金属基的制作方法，其特征在于：所述印制板上嵌槽的槽宽比金属基的尺寸每边大0.15mm。
3.根据权利要求1所述一种印制板镶金属基的制作方法，其特征在于：所述金属基的厚度与印制板的厚度一致。
4.根据权利要求1所述一种印制板镶金属基的制作方法，其特征在于：所述线路层的线路制作，可以为单面或双面制作，也可以为多层线路制作。
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