[发明专利]一种具有圆形晶片结构的石英晶体谐振器及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201510966616.9 申请日: 2015-12-22
公开(公告)号: CN105634436A 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 叶竹之;陆旺;雷晗;蒲波 申请(专利权)人: 成都泰美克晶体技术有限公司
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19;H03H9/02;H03H3/02
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英
地址: 610017 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 圆形 晶片 结构 石英 晶体 谐振器 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种具有圆形晶片结构的石英晶体谐振器,其特征在于:它包括石英晶片(10)、封装盖(20)和封装基座(30),所述的石英晶片(10)包括圆形构件(11)、连接部(12)和保护框(13),圆形构件(11)通过连接部(12)设置在保护框(13)内,所述的圆形构件(11)的上下表面上设置有电极区(14),连接部(12)和保护框(13)上设置有金属层A(15),保护框(13)上还设置有定位孔(16),定位孔(16)内设置有金属层B(17),封装基座(30)的底面上设置有引脚(31),电极区(14)通过金属层A(15)、金属层B(17)与引脚(31)电连接,所述的封装盖(20)、石英晶片(10)和封装基座(30)从上到下依次封装压合后形成供圆形构件(11)自由振荡的腔体结构。

2.根据权利要求1所述的一种具有圆形晶片结构的石英晶体谐振器,其特征在于:所述的保护框(13)为矩形形状,所述的圆形构件(11)位于保护框(13)的中心处,圆形构件(11)通过连接部(12)与保护框(13)的一条边框连接。

3.根据权利要求1所述的一种具有圆形晶片结构的石英晶体谐振器,其特征在于:所述的保护框(13)为矩形形状,定位孔(16)设置在矩形的四角处。

4.根据权利要求1所述的一种具有圆形晶片结构的石英晶体谐振器,其特征在于:

所述的封装盖(20)的外框上设置有防止封装液体泄漏的封装沟槽A(21),所述的封装基座(30)的外框上设置有防止封装液体泄漏的封装沟槽B(32)。

5.根据权利要求1所述的一种具有圆形晶片结构的石英晶体谐振器,其特征在于:

所述的电极区(14)包括上电极区(141)和下电极区(142),上电极区(141)和下电极区(142)分别设置在圆形构件(11)的上表面和下表面,金属层A(15)包括上表面金属层(151)和下表面金属层(152),上表面金属层(151)和下表面金属层(152)分别设置在连接部(12)和保护框(13)的上表面和下表面,上电极区(141)与上表面金属层(151)电连接,下电极区(142)与下表面金属层(152)电连接,上表面金属层(151)和下表面金属层(152)分别与不同定位孔(16)内的金属层B(17)连接,金属层B(17)还与不同的引脚(31)连接。

6.根据权利要求1所述的一种具有圆形晶片结构的石英晶体谐振器,其特征在于:所述的圆形构件(11)的表面上设置有凸台(18),电极区(14)设置在凸台(18)的表面上。

7.一种具有圆形晶片结构的石英晶体谐振器的制作方法,其特征在于:它包括以下步骤:

S1、以石英基板(40)为基材,在石英基板(40)上制备出凸台(18)、圆形构件(11)和定位孔(16),并制备出电极区(14)和金属层A(15),制得的电极区(14)与金属层A(15)连通;

S2、将封装盖(20)、石英晶片(10)和封装基座(30)依次堆叠并封装焊接;

S3、在定位孔(16)的侧面上制备金属层B(17),金属层B(17)连通金属层A(15)与封装基座(30)上的引脚(31);

S4、将石英晶片(10)从石英基板(40)上切除,从而制备出具有圆形晶片结构的石英晶体谐振器。

8.根据权利要求7所述的一种具有圆形晶片结构的石英晶体谐振器的制作方法,其特征在于:所述的步骤S1包括以下子步骤:

S11、以石英基板(40)为基材,在石英基板(40)上制备出凸台(18)、圆形构件(11)和定位孔(16),凸台(18)在圆形构件(11)表面上,凸台(18)设置在圆形构件(11)的一面或双面上;

S12、在凸台(18)或圆形构件(11)的上表面上制备上电极区(141),在凸台(18)或圆形构件(11)的下表面上制备下电极区(142),在石英基板(40)的上下表面上分别制备上表面金属层(151)和下表面金属层(152),并使上电极区(141)与上表面金属层(151)连接,下电极区(142)与下表面金属层(152)连接。

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