[发明专利]可挠式传输装置及通信装置有效
申请号: | 201510967071.3 | 申请日: | 2013-02-18 |
公开(公告)号: | CN105552498B | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
发明(设计)人: | 吴民仲;罗绍谨 | 申请(专利权)人: | 联发科技股份有限公司 |
主分类号: | H01P3/00 | 分类号: | H01P3/00;H05K1/02 |
代理公司: | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人: | 杨颖 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可挠式 传输 装置 通信 | ||
1.一种可挠式传输装置,用来在通信装置的第一通信模块和第二通信模块之间传输射频信号,其特征在于,该可挠式传输装置包含有:
软性基板;
第一金属片,形成于该软性基板的第一面上,且其两端分别耦接于该第一通信模块的地端和该第二通信模块的地端;以及
第二金属片,形成于该软性基板上不同于该第一面的第二面上,且耦接于该第一通信模块的信号端和该第二通信模块的信号端之间,用来传输该射频信号;
其中,所述第一金属片包括:相互分离的两部分,此两部分分别设置于所述第二金属片在所述第一面上的投影的两侧;
其中,在所述第一面上未设置用于传输该射频信号的金属片,在所述第二面上未设置用于接地的金属片。
2.如权利要求1所述的可挠式传输装置,其特征在于,该第二金属片的阻抗与该第二金属片的宽度成反比。
3.如权利要求1所述的可挠式传输装置,其特征在于,所述第一通信模块为天线。
4.如权利要求3所述的可挠式传输装置,其特征在于,所述天线形成在所述软性基板上。
5.如权利要求1所述的可挠式传输装置,其特征在于,所述第二通信模块为射频处理单元,用于处理射频信号。
6.如权利要求1所述的可挠式传输装置,其特征在于,所述第二金属片通过焊接耦接至所述第一通信模块的信号端和所述第二通信模块的信号端。
7.如权利要求1所述的可挠式传输装置,其特征在于,所述第一金属片通过焊接耦接至所述第一通信模块的地端和所述第二通信模块的地端。
8.一种通信装置,其特征在于,包含有:
第一通信模块;
第二通信模块;以及
可挠式传输装置,包含有:
软性基板;
第一金属片,形成于该软性基板的第一面上,且耦接于该第一通信模块的地端以及该第二通信模块的地端之间;以及
第二金属片,形成于该软性基板上不同于该第一面的第二面上,且耦接于该第一通信模块的信号端以及该第二通信模块的信号端之间,用来传输射频信号;
其中,所述第一金属片包括:相互分离的两部分,此两部分分别设置于所述第二金属片在所述第一面上的投影的两侧;
其中,在所述第一面上未设置用于传输该射频信号的金属片,在所述第二面上未设置用于接地的金属片。
9.如权利要求8所述的通信装置,其特征在于,该第二金属片的阻抗与该第二金属片的宽度成反比。
10.如权利要求8所述的通信装置,其特征在于,所述第一通信模块为天线,所述第二通信模块为射频处理单元,用于处理射频信号。
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