[发明专利]宽带收发系统接收前端的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及微波电路通讯技术领域，具体地，涉及一种宽带收发系统接收前端的制作方法。

背景技术

随着社会经济的迅速发展、我们已经步入了信息时代，现代信息对我们生活的影响越来越重要，宽带无线通讯系统得到了很大的发展，微组装技术也日趋成熟，微组装工艺已能适应产品的批量生产。

现如今并没有宽带收发系统接收前端的制作，因此，本设计利用微组装工艺来实现一种宽带接收系统收发前端的制作。

发明内容

本发明的目的是提供一种宽带收发系统接收前端的制作方法，该宽带收发系统接收前端的制作方法克服了现有技术中没有宽带收发系统接收前端制作的具体方法，无法规范制造有宽带收发系统接收前端，实现了产品的高效生产制造。

为了实现上述目的，本发明提供了一种宽带收发系统接收前端的制作方法，该宽带收发系统接收前端的制作方法包括：利用丝网印刷将焊膏印刷在焊盘上，通过回流炉加热进行回流焊接得到背面电源板；将载体与壳体的烧结和射频电路板的烧结采用同一步骤烧结；制作射频电路板的正面；将表贴元器件焊接在射频电路板的相应位置；依次进行胶结、金丝键合、测试和封盖。

优选地，制作射频电路板的正面的方法包括：

步骤1，把正面射频电路板利用高温胶带保护，并沿电路板边缘修剪保护胶带，

步骤2，将射频电路板正面朝下放置，将载体依次放入相应的位置并粘在保护胶带上；

步骤3，根据射频电路板的形状裁剪好焊片的形状并在焊片的上下两层喷上一层助焊剂，放入壳体的对应位置；

步骤4，将射频电路板装入壳体内，并使用工装在加热平台上进行回流焊接。

优选地，在射频电路板的回流焊接过程中，通过焊接工装给所述射频电路板施加压力。

优选地，采用熔点为183℃的焊片对所述射频电路板进行焊接，且在所述焊片的两面喷涂助焊剂。

优选地，在胶结方法包括：

在电感的底部将固定胶固定在相应的位置上，通过在电感的引脚上加导电胶进行胶结。

优选地，所述封盖的方法包括：

采用激光封焊的形式进行封盖。

优选地，在表贴元器件焊接的过程中，采用140℃焊膏进行回流焊。

优选地，将胶结后的射频电路板在120℃下进行烘干固化。

通过上述实施方式，本发明的制作的宽带收发系统的温度梯度少，烧结步骤简单，而且射频电路接地效果良好，产品稳定性较高，易于生产。并且通过上述的方式实现了产品的高效生产制造。

本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是说明本发明的优选实施方式的背面电源板的结构图；

图2是说明本发明的优选实施方式的射频电路板的结构图；

图3是说明本发明的优选实施方式的焊接工装的结构图。

附图标记说明

1背面电源板2射频电路板

3焊接工装

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

本发明提供一种宽带收发系统接收前端的制作方法，该宽带收发系统接收前端的制作方法包括：利用丝网印刷将焊膏印刷在焊盘上，通过回流炉加热进行回流焊接得到背面电源板1，按图1的结构进行焊接；将载体与壳体的烧结和射频电路板2的烧结采用同一步骤烧结，从而减少了载体烧结的次数，并使用加热烧结工装增加射频电路板2的焊透率，；制作射频电路板2的正面，按照图2的方式焊接；将表贴元器件焊接在射频电路板2的相应位置；依次进行胶结、金丝键合、测试和封盖。

通过上述实施方式，本发明的制作的宽带收发系统的温度梯度少，烧结步骤简单，而且射频电路接地效果良好，产品稳定性较高，易于生产。并且通过上述的方式实现了产品的高效生产制造。

以下结合附图1-3对本发明进行进一步的说明，在本发明中，为了提高本发明的适用范围特别使用下述的具体实施方式来实现。

在本发明的一种具体实施方式中，制作射频电路板2的正面的方法包括：

步骤1，把正面射频电路板2利用高温胶带保护，并沿电路板边缘修剪保护胶带，

步骤2，将射频电路板2正面朝下放置，将载体依次放入相应的位置并粘在保护胶带上；