[发明专利]一种光模块的印刷电路板

说明书

本发明涉及集成电路领域，尤其涉及一种光模块的印刷电路板，包括：基板、铺设于所述基板表面的导电线路以及至少一个金手指，其特征在于，所述基板上覆盖阻焊剂，所述阻焊剂与所述金手指之间不接触；解决了现有技术中因阻焊剂涂覆而导致外部插槽的卡合件与金手指接触不良的问题。

技术领域

本发明涉及集成电路领域，尤其涉及一种光模块的印刷电路板。

背景技术

印刷电路板(PCB，printed circuit board)，又称印刷线路板或印制电路板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。

金手指为众多金黄色的导电触片，因其表面镀金且排列如手指状，所以称为“金手指”，具有抗氧化性极强、耐磨性好而且传导性也很强的特点。因此其广泛应用于可插拔的印刷电路板，比如内存条或显卡等，是印刷电路板与插槽之间的连接部件，用来实现印刷电路板与其他电学部件的电性接触。阻焊剂是一种保护层，涂覆在印制电路板不需焊接的线路和基材上，目的是长期保护所形成的线路图形。

现有技术中，将阻焊剂覆盖至金手指的根部，如图1所示。由于一层阻焊剂的厚度高于金手指的厚度，因此，当外部设备夹持印刷电路板的金手指时，易卡合到阻焊剂，如图2中虚线内所示。由于阻焊剂垫高了外部设备的夹持部位，如图3中的放大部位所示，会导致卡合件与金手指接触不良，阻碍了印刷电路板与其他电学部件的电性接触。

申请内容

本发明实施例提供一种光模块的印刷电路板，用以解决现有技术中因阻焊剂涂覆而导致外部插槽的卡合件与金手指接触不良的问题。

本发明实施例提供的一种光模块的印刷电路板，包括：基板、铺设于所述基板表面的导电线路以及至少一个金手指；所述基板上覆盖阻焊剂，所述阻焊剂与所述金手指之间不接触。

本发明上述实施例中的印刷电路板，在阻焊剂与金手指之间留出一定的距离，使得阻焊剂与印刷电路板底部之间的距离大于插槽处的卡合件长度。从而，卡合件夹持金手指时，不会接触到覆盖在印刷电路板上的阻焊剂。避免了插槽中的卡合件与金手指之间存在绝缘的阻焊剂，解决了阻焊剂造成的卡合件与金手指接触不良，阻碍了印刷电路板与其他电学部件的电性接触的问题。

附图说明

图1为现有技术中光模块的印刷电路板的示意图；

图2为现有技术中光模块的印刷电路板及插槽的剖视图；

图3为现有技术中光模块的印刷电路板及插槽的局部放大图；

图4为本发明实施例中SFP型印刷电路板的示意图；

图5为本发明实施例中光模块的印刷电路板及插槽的剖视图；

图6为本发明实施例中光模块的印刷电路板及插槽的局部放大图；

图7为本发明实施例中XFP型印刷电路板的示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种印刷电路板，主要应用于光模块领域。