[发明专利]有源光学转接板和光互连模块

权利要求书

1.一种有源光学转接板，其特征在于，包括：

至少一个通孔，用于插入光纤来为激光器的发射光提供光通路；

至少一个光电探测区域，设置在所述至少一个通孔的端面上，用于探测 所述激光器的发射光的反射光，并将探测到的所述反射光转换为电信号。

2.根据权利要求1所述的有源光学转接板，其特征在于，所述至少一 个光电探测区域中的每个光电探测区域包围一个所述通孔。

3.根据权利要求1所述的有源光学转接板，其特征在于，进一步包括：

第一类焊盘，用于提取并传递所述光电探测区域产生的电信号；以及，

再布线层，设置在所述至少一个通孔的端面上；

其中，所述第一类焊盘通过所述再布线层与一个所述光电探测区域电连 接。

4.根据权利要求3所述的有源光学转接板，其特征在于，进一步包括：

第二类焊盘，用于连接外设的印刷电路板；以及，

凸点，设置在所述至少一个通孔的端面上，用于电连接激光器；

其中，所述第二类焊盘通过所述再布线层与所述凸点电连接。

5.根据权利要求4所述的有源光学转接板，其特征在于，所述第一类 焊盘和所述第二类焊盘呈一排设置在所述有源光学转接板的与所述至少一 个通孔的端面相垂直的侧面。

6.根据权利要求1所述的有源光学转接板，其特征在于，所述光电探 测区域采用双金属接触半导体光电探测器结构。

7.一种应用权利要求1至6中任一项所述有源光学转接板的光互连模 块，其特征在于，包括：激光器、有源光学转接板、激光器驱动芯片，其中， 所述激光器中的每一个发光单元与所述有源光学转接板上的一个通孔光学 对准，并且所述激光器芯片通过所述凸点与所述有源光学转接板电连接，所 述有源光学转接板通过所述第二类焊盘与所述激光器驱动芯片电连接。

8.根据权利要求7所述的光互连模块，其特征在于，进一步包括：探 测器、探测器放大芯片，其中，所述探测器中的每一个探测单元与所述有源 光学转接板上的一个通孔光学对准，并且所述探测器通过所述凸点与所述有 源光学转接板电连接，所述有源光学转接板通过所述第二类焊盘与所述探测 器放大芯片电连接。

9.根据权利要求8所述的光互连模块，其特征在于，进一步包括：V 型槽块，所述V型槽块包括多个V型槽形状的通道，其中每个所述通道包 括前段部分和后段部分，所述前段部分用于固定光纤的裸露部分，所述后段 部分用于固定光纤带涂覆层的部分。

10.根据权利要求8或9所述的光互连模块，其特征在于，进一步包括： 印刷电路板，所述印刷电路板与所述激光器驱动芯片电连接。