[发明专利]一种电池片的测试方法及装置在审
申请号: | 201510969748.7 | 申请日: | 2015-12-22 |
公开(公告)号: | CN105632957A | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
发明(设计)人: | 郭立;樊坤;龙辉;吕文利 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/68 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所 43008 | 代理人: | 周长清;廖元宝 |
地址: | 410111 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电池 测试 方法 装置 | ||
技术领域
本发明主要涉及太阳能电池技术领域,特指一种电池片测试方法及装置。
背景技术
太阳能晶硅电池生产过程中,最后一道工序就是对电池片的最终电性能进行检测,检测原理是利用平带把电池片逐一传递到一个模拟太阳能光源下方,连接了记录仪的导电探针压在电池片的主栅上,同时模拟太阳能光源照射电池片,记录仪根据测试电池片的发电数据得到电池片的相关电性能参数。导电探针的下压位置是机械重复的,而电池片的主栅线宽为1mm,为保证测试重复性高,要求电池片步进位移到太阳能模拟器下方时,重复定位精度优于0.1mm。
比较常规的方法是在电池片步进位移到太阳能模拟器下方的测试工位时,先利用一个机械夹持机构对电池片进行一个夹持定位,再将导电探针下压在栅线上,进而太阳能模拟器闪光使电池片发电,得到电池片的电参数。这样的方法需要在导电探针下压前增加一个夹持和松开的动作,需要占用0.5s周期,影响设备产能。另外在光伏晶硅电池的传输过程中,多使用平带作为电池片或硅片的传输介质,在定位精度要求很高效率测试过程中,电池片步进移动的定位精度要求在0.1mm以内以保证探针与栅线的重合性,常规的平带输送中,电池片高速传送过程中与平带之间存在打滑导致定位误差大于0.5mm,远远低于定位精度要求,导致测试偏差。
发明内容
本发明要解决的技术问题就在于:针对现有技术存在的技术问题,本发明提供一种操作简便、定位精准、测试效率高的电池片的测试方法,并相应提供一种结构简单、定位精准以及测试效率高的测试装置。
为解决上述技术问题,本发明提出的技术方案为:
一种电池片测试方法,在位于所述测试工位的前方设置有夹持定位工位,当所述电池片在测试工位进行性能测试时,对所述夹持定位工位上的待测试电池片进行夹持定位;当测试工位上的电池片测试完成后,所述夹持定位工位上的待测试电池片传输至测试工位直接进行性能测试。
作为上述技术方案的进一步改进:
在所述电池片从夹持定位工位向测试工位传输的过程中,将待测电池片固定在所述传输轨道上以使其与传输轨道同步传输。
通过真空吸附的方式将待测电池固定在所述传输轨道上。
本发明还公开了一种电池片测试装置,包括传输轨道,所述传输轨道上设置有夹持定位组件和测试组件,在所述传输轨道的传输方向上,依次设置有夹持定位工位和测试工位,所述夹持定位组件安装在所述夹持定位工位上,所述测试组件安装于所述测试工位上。
作为上述技术方案的进一步改进:
所述传送轨道包括一条以上的传输带,所述传输带沿电池片传送方向并列布置。
还包括真空吸附组件,所述真空吸附组件包括真空发生器以及真空支撑条,所述真空发生器与所述真空支撑条内部的空腔相通,所述真空支撑条位于所述传输带的下方,所述真空支撑条的上表面开设有多个与空腔相通的通孔,所述传输带上设有多个与通孔对应的吸附孔。
所述真空支撑条的宽度小于所述传输带的宽度。
与现有技术相比,本发明的优点在于:
1、本发明的电池片的测试方法,将目前在同一工位进行的夹持定位工作以及测试工作分别移至前后两个工位同步进行操作,即在进行电池片测试时,夹持定位工位上的电池片则进行夹持定位工作,从而节省了电池片的测试时间,提高了测试效率。
2、本发明的电池片的测试方法,在电池片从夹持定位工位向测试工位传输的过程中,将电池片固定在传输轨道上,从而避免在移动时电池片与传输轨道的相对移动,保证测试的可靠性。
3、本发明的电池片的测试装置,不仅具有如上方法所述的优点,而且结构简单、易于操作。
附图说明
图1为本发明的测试装置结构示意图。
图2为本发明的测试装置中传输轨道以及真空吸附组件的立体结构示意图。
图3为本发明的测试装置中传输轨道以及真空吸附组件的侧视结构示意图。
图4为本发明的测试装置中夹持定位组件的结构示意图。
图中标号表示:1、传输带;11、吸附孔;2、电池片;3、夹持定位组件;31、夹持件;4、测试组件;41、导电探针;42、太阳能模拟光源;43、记录仪;5、真空吸附组件;51、真空支撑条;52、真空发生器。
具体实施方式
以下结合说明书附图和具体实施例对本发明作进一步描述。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造