[发明专利]钕铁硼电镀层的防护工艺

说明书

技术领域

本发明涉及钕铁硼防护工艺领域，特别涉及一种钕铁硼电镀层的防护工 艺。

背景技术

目前钕铁硼永磁材料作为一种高磁性能，高性价比的磁性材料，广泛应 用于电子机械、医疗器材等诸多领域。

但由于钕铁硼永磁材料通过粉末烧结冶金工艺制备，结构疏松多孔，耐 蚀力性差，需要表面进行防护处理，现广泛应用有电镀锌、镍等工艺在防护。 但是由于钕铁硼材料自身多孔结构的化学性质，使用传统工艺，防护技术处 理，结合力差其防护镀层在恶劣环境下，抗腐蚀性比较差，达不到客户想要 的效果。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理 解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术 人员所公知的现有技术。

发明内容

本发明的目的在于提供一种步骤简单合理的钕铁硼电镀层的防护工艺， 该钕铁硼电镀层的防护工艺采用在镀好的镍层基础上镀化学镍的封闭处理， 很快在表面上形成很薄的防腐蚀保护膜，而且产品表面无任何变化。此工艺 操作简单，成本费用合理，而且在较薄的镀层中，可以提高盐雾试验的时间， 也提高了镀层的防锈性能，从而节省了电镀镍的费用。

为实现上述目的，根据本发明提供了一种钕铁硼电镀层的防护工艺，包 括以下步骤：首先，在钕铁硼产品的表面电镀镍铜镍镀层打底；然后，在该 电镀镍铜镍镀层的表面镀化学镍进行封闭处理。

优选地，上述技术方案中，电镀镍铜镍镀层的具体工艺步骤包括：首先 电镀半光亮镍，然后镀铜，最后镀光亮镍。

优选地，上述技术方案中，电镀镍铜镍镀层的厚度为15-20μm。

优选地，上述技术方案中，镀化学镍的镀层厚度为10-50μm。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：该钕铁硼电镀层的防护工 艺采用在镀好的镍层基础上镀化学镍的封闭处理，很快在表面上形成很薄的 防腐蚀保护膜，而且产品表面无任何变化。此工艺操作简单，成本费用合理， 而且在较薄的镀层中，可以提高盐雾试验的时间，也提高了镀层的防锈性能， 从而节省了电镀镍的费用。

附图说明

图1是本发明的钕铁硼电镀层的防护工艺的流程图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本 发明的保护范围并不受具体实施方式的限制。

除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包 括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或 组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。

如图1所示，该钕铁硼电镀层的防护工艺的具体步骤包括：

首先，在钕铁硼产品的表面电镀镍铜镍镀层打底；

工艺步骤：电镀半光亮镍→镀铜→镀光亮镍，其中，电镀镍铜镍镀层的 厚度为15-20μm。

而电镀镍打底工艺在挂镀情况下位置不同，影响均镀能力差，而工件之 间相互遮挡也会造成阴阳面现象，对于一些有细小深孔的砂眼，肓孔不能获 得较好的镀层和盐雾质量。

然后，在电镀镍铜镍镀层的表面镀化学镍进行封闭处理；

化学镍它是一种不加外在电流的情况下，利用还原剂在工件表面上自催 化还原沉积得到的镀层，当镍层沉积到活化的工件表面后，由于具有自催化 能力，所以该过程将自动进行，化学镍的优点是不需要电流、电源设备，镀 层厚度均匀致密，针孔少，能在复杂工件表面沉积，深镀能力强，抗蚀性好， 镀镍速度快，镀层厚度可达到10-50μm，而且镀后在烧氢后无起皮、起泡等 缺陷，工艺操作简单，操作时控制性比较好，而且产量高，成本费用比较合 算。与电镀镍相比，化学镍是一种理想的化学镀镍方式，同时也能满足客户 需求。

化学镍自催化反应式为(H₂PO₂)^-+H₂O→(HPO₃)^2-+H⁺+2(H^-)。

综上，该钕铁硼电镀层的防护工艺采用在镀好的镍层基础上镀化学镍的 封闭处理，很快在表面上形成很薄的防腐蚀保护膜，而且产品表面无任何变 化。此工艺操作简单，成本费用合理，而且在较薄的镀层中，可以提高盐雾 试验的时间，也提高了镀层的防锈性能，从而节省了电镀镍的费用。

前述对本发明的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。 这些描述并非想将本发明限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述 教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在 于解释本发明的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实 现并利用本发明的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。 本发明的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。