[发明专利]一种电子封装材料的制备方法在审
| 申请号： | 201510971365.3 | 申请日： | 2015-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN105568066A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 王旭东;罗传彪;李炯利;王胜强;武岳 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;C22C29/06;C22C1/05;C22C1/10;C22C32/00;C22C30/00;H01L23/29;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 100095*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 材料 制备 方法 | ||
1.一种电子封装材料的制备方法，其特征在于，按照质量百分比计，所述封装材料包括 氧化石墨烯为2％，SiC颗粒为50％，余量为铝合金粉末，所述铝合金粉末含50％Al-40Si和 50％Al-5Ti-B合金粉末，制备方法包括如下步骤：
(1)制备混合粉末；
(2)制备包套；
(3)物理烧结。
2.根据权利要求1所述的一种电子封装材料的制备方法，其特征在于，所述步骤(1) 依次采用湿法混合和干法混合。
3.根据权利要求2所述的一种电子封装材料的制备方法，其特征在于，所述湿法混合时 间为4～14h，搅拌速度为10～30转/分钟；所述干法混合时间为4～14h，搅拌速度为10～ 30转/分钟。
4.根据权利要求3所述的一种电子封装材料的制备方法，其特征在于，所述湿法混合时 间为10h，搅拌速度为20转/分钟；所述干法混合时间为8h，搅拌速度为20转/分钟。
5.根据权利要求1所述的一种电子封装材料的制备方法，其特征在于，所述步骤(2) 的材料为LF21铝合金。
6.根据权利要求1所述的一种电子封装材料的制备方法，其特征在于，所述步骤(3) 中物理烧结的压力为90MPa～300MPa，温度为400℃～500℃，时间为30分钟～2小时。
7.根据权利要求6所述的一种电子封装材料的制备方法，其特征在于，所述压力为 200MPa，温度为470℃，时间为1.5小时。
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