[发明专利]一种化学镀铜液、制备方法及一种非金属化学镀的方法

权利要求书

1.一种化学镀铜液，其特征在于，所述化学镀铜液为含有可溶性铜盐，可溶性氢氧化物，络合剂，稳定剂，促进剂，缓冲剂，高碘酸根离子及还原剂的水溶液；所述还原剂为亚甲基二醇化合物和/或α-二醇化合物；所述可溶性铜盐的含量为0.02-0.1mol/L，所述可溶性氢氧化物的含量为0.1-0.7mol/L，所述络合剂的含量为0.04-0.2mol/L，所述稳定剂的含量为1-100mg/L，所述促进剂的含量为0.001-0.01mol/L，所述缓冲剂的含量为3-15g/L，所述高碘酸根离子的含量为0.001-0.1mol/L，所述还原剂的含量为0.1-0.5mol/L。

2.根据权利要求1所述的化学镀铜液，其特征在于，所述亚甲基二醇化合物为亚甲基二醇（HOCH2OH）、2-亚甲基-1,3丙二醇、五亚甲基二醇、六亚甲基二醇中的一种或几种；所述α-二醇化合物为1,2-丁二醇、2,3-丁二醇、α-丙二醇中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的化学镀铜液，其特征在于，所述可溶性铜盐为硫酸铜，氯化铜，硝酸铜， 氨基磺酸铜， 碱式碳酸铜中的一种或几种；所述可溶性氢氧化物为氢氧化钠，氢氧化钾中的一种或几种；所述络合剂为乙二胺四乙酸，乙二胺四乙酸钠盐，酒石酸钾钠，三乙醇胺，四(2-羟丙基)乙二胺四乙酸，环己二胺四乙酸中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的化学镀铜液，其特征在于，所述化学镀铜液中，所述稳定剂为吡啶及其衍生物、亚铁氰化钾、硫脲亚硫酸钠、甲醇、2-巯基苯并噻唑中的的一种或几种；所述促进剂为硫酸镍、氯化镍、氨基磺酸镍、硝酸镍、醋酸镍中的一种或几种；所述缓冲剂为碳酸钠、碳酸钾中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的化学镀铜液，其特征在于，所述化学镀铜液的pH值为10-13。

6.一种化学镀铜液的制备方法，其特征在于，包括将权利要求1-5中任意一项所述的化学镀铜液中所含的各组分加入水中搅拌至充分溶解即可。

7.一种非金属表面金属化的方法，包括将表面经过预处理的非金属基材先采用离子钯活化液进行活化处理，再置于还原液中进行还原处理，最后将其浸渍于化学镀铜液中进行化学镀铜；其特征在于，所述化学镀铜液为权利要求1-5任意一项所述的化学镀铜液。

8.根据权利要求7所述的非金属表面金属化的方法，其特征在于，所述化学镀铜温度为40-60℃。