[发明专利]一种电子封装材料在审
| 申请号： | 201510971823.3 | 申请日： | 2015-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN105463266A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 王旭东;罗传彪;李炯利;王胜强;黄粒 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;C22C32/00;C22C29/06;C22C30/00;C22C1/05;B22F3/10 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 100095*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子封装材料，由基体和增强体组成，所述基体包括铝和铝合金粉末，所述增强 体包括氧化石墨烯和SiC颗粒，其特征在于，按照质量百分比计，所述氧化石墨烯为0.5％～3％， 所述SiC颗粒为35％～65％，余量为铝合金粉末，所述铝合金粉末含50％Al-Si和50％Al-Ti-B 合金粉末。
2.根据权利要求1所述的一种电子封装材料，其特征在于，所述Al-Si合金粉末中Si的 含量为30％～50％，所述Al-Ti-B合金粉末中Ti的含量为4％～6％。
3.根据权利要求2所述的一种电子封装材料，其特征在于，所述Al-Si合金粉末中Si的 含量为35％～45％，所述Al-Ti-B合金粉末中Ti的含量为4.5％～5.5％。
4.根据权利要求3所述的一种电子封装材料，其特征在于，所述Al-Si合金粉末中Si的 含量为40％，所述Al-Ti-B合金粉末中Ti的含量为5％。
5.根据权利要求1所述的一种电子封装材料，其特征在于，所述氧化石墨烯为1％～2％， 所述SiC颗粒为40％～60％。
6.根据权利要求1所述的一种电子封装材料，其特征在于，所述氧化石墨烯为1.5％，所 述SiC颗粒为50％。
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