[发明专利]基于弹性衬底的可拉伸电路板的制备方法及可拉伸电路板

权利要求书

1.一种基于弹性衬底的可拉伸电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1，在模具中制备衬底；

步骤2，在所述衬底的表面溅射金属种子层；

步骤3，在所述金属种子层的表面旋涂光刻胶，在所述光刻胶上光刻电路版图；

步骤4，在所述光刻胶上经光刻的部分制作金属电路和焊盘；

步骤5，去除所述光刻胶，蚀刻所述金属种子层；

步骤6，在所述金属电路和焊盘上焊接电子元器件；

步骤7，旋涂保护层，并固化，以形成电路板；

步骤8，将完成制作的电路板从所述模具中剥离，完成制备；

所述金属电路为S形。

2.根据权利要求1所述的基于弹性衬底的可拉伸电路板的制备方法，其特征在于，所述基于弹性衬底的可拉伸电路板的制备方法不包括在所述衬底与所述金属电路和焊盘之间设置聚酰亚胺层的步骤。

3.根据权利要求1所述的基于弹性衬底的可拉伸电路板的制备方法，其特征在于，所述模具包括基片及设置在所述基片上的圆环。

4.根据权利要求3所述的基于弹性衬底的可拉伸电路板的制备方法，其特征在于，所述基片为陶瓷片、硅片或玻璃片，所述圆环的厚度为200微米～2000微米。

5.根据权利要求1所述的基于弹性衬底的可拉伸电路板的制备方法，其特征在于，所述衬底的材质为聚二甲基硅氧烷；所述衬底的厚度为200微米～2000微米。

6.根据权利要求1所述的基于弹性衬底的可拉伸电路板的制备方法，其特征在于，所述金属种子层的材质为铬和铜；所述金属种子层的厚度为0.05微米～0.2微米。

7.根据权利要求1所述的基于弹性衬底的可拉伸电路板的制备方法，其特征在于，所述金属电路及焊盘的材质为金、银或铜；所述金属电路及焊盘的厚度为1微米～25微米，所述金属电路及焊盘的线宽为10微米～4000微米。

8.根据权利要求1所述的基于弹性衬底的可拉伸电路板的制备方法，其特征在于，所述保护层的材质为聚二甲基硅氧烷；所述保护层的厚度为50微米～500微米。

9.一种可拉伸电路板，其特征在于，所述可拉伸电路板由权利要求1至8任意一项所述的基于弹性衬底的可拉伸电路板的制备方法制备而成。