[发明专利]稳定半柔射频电缆电气性能的方法、工艺和半柔射频电缆及其连接结构

权利要求书

1.一种稳定半柔射频电缆电气性能的方法，其特征在于：

将所述半柔射频电缆用于与射频器件连接的连接处的内导体、绝缘介质和外导体依次裸露设置；在所述裸露的绝缘介质上预定义弯曲段；在所述弯曲段上，沿该半柔射频电缆的周向开设至少一个沟槽。

2.如权利要求1所述的稳定半柔射频电缆电气性能的方法，其特征在于：在所述弯曲段的顶点处和/或顶点两侧开设所述沟槽。

3.如权利要求1所述的稳定半柔射频电缆电气性能的方法，其特征在于：所述沟槽的深度小于所述绝缘介质的厚度。

4.如权利要求1所述的稳定半柔射频电缆电气性能的方法，其特征在于：所述沟槽为环形、弧形或月缺形沟槽。

5.一种半柔射频电缆的连接结构，其特征在于：

所述连接结构包括依次裸露设置的内导体、绝缘介质和外导体，所述外导体和内导体分别与射频器件的相应部分连接，所述裸露的绝缘介质具有一预定义的弯曲段，在所述绝缘介质弯曲段上，沿周向开设至少一个沟槽。

6.如权利要求5所述的半柔射频电缆的连接结构，其特征在于：所述沟槽开设在所述弯曲段的弯曲顶点处和/或顶点两侧。

7.如权利要求5所述的半柔射频电缆的连接结构，其特征在于：所述沟槽的深度小于所述绝缘介质的厚度。

8.如权利要求5所述的半柔射频电缆的连接结构，其特征在于：所述沟槽沿所述半柔射频电缆周向呈环形、弧形或月缺形。

9.一种半柔射频电缆，其特征在于：包括电缆本体，设置在电缆本体一端的上述权利要求5—8任一所述的半柔射频电缆的连接结构，所述电缆本体通过所述半柔射频电缆的连接结构与射频器件连接。

10.一种稳定半柔射频电缆电气性能的工艺，其特征在于：包括

将所述半柔射频电缆一端按预设长度环切加工，依次裸露半柔射频电缆内导体、绝缘介质和外导体，在所述裸露的绝缘介质上预定义弯曲段，对所述弯曲段进行消除应力加工，所述消除应力加工为在所述弯曲段上，沿该半柔射频电缆的周向切割出至少一个沟槽。