[发明专利]芯片腐蚀提篮

说明书

本发明公开了一种改良型芯片腐蚀提篮，包括前面板、后面板和一对侧面板围成的篮体，一对平行间隔设置在篮体底部的水平支撑柱，水平支撑柱的两端分别固定在一对侧面板的底部内表面，水平支撑柱上沿长度方向间隔设置有若干第一芯片卡槽；一设置在篮体中部的横压柱，一对侧面板的中部设置有一弧形孔，横压柱的两端分别滑动设置在弧形孔上，横压柱沿长度方向间隔设置有若干与第一芯片卡槽配合的第二芯片卡槽；设置在一对侧面板外侧的转动臂，转动臂的一端通过转轴旋转地设置在侧面板外侧上，转动臂的另一端与横压柱延伸出弧形孔的端部连接；设置在一对侧面板外侧的转动定位钩，当横压柱转动到上止点时，转动定位钩限制横压柱运动。

技术领域

本发明涉及芯片制造的腐蚀提篮，特别涉及一种改良型芯片腐蚀提篮。

背景技术

在芯片生产过程中，其中需要对芯片进行深沟腐蚀工艺，腐蚀时，将需要腐蚀的芯片放置在腐蚀提篮中。目前的腐蚀提篮大多数如中国专利授权公告号CN201785494U(授权公告日2011.04.06)公开的一种用于制作硅片的花篮机构或中国专利授权公告号CN202103032U(授权公告日2012.01.04)公开的一种晶片清洗及干燥花篮或中国专利授权公告号CN203179851U(授权公告日2013.09.04)公开的一种可以防止硅片悬浮的花篮，但是上述的花篮均不能有效防止芯片在花篮内的径向活动，从而影响芯片生产质量。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的上述不足和缺陷，提供一种改良型芯片腐蚀提篮，以解决上述问题，

本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

改良型芯片腐蚀提篮，包括前面板、后面板和一对侧面板围成的篮体，所述前面板和后面板上至少设置一过流孔，其特征在于，还包括：

一对平行间隔设置在所述篮体底部的水平支撑柱，所述水平支撑柱的两端分别固定在所述一对侧面板的底部内表面，所述水平支撑柱上沿长度方向间隔设置有若干第一芯片卡槽；

一设置在所述篮体中部的横压柱，所述一对侧面板的中部设置有一弧形孔，所述横压柱的两端分别滑动设置在所述弧形孔上，所述横压柱沿长度方向间隔设置有若干与所述第一芯片卡槽配合的第二芯片卡槽；

设置在所述一对侧面板外侧的转动臂，所述转动臂的一端通过转轴旋转地设置在所述侧面板外侧上，所述转动臂的另一端与所述横压柱延伸出所述弧形孔的端部连接；

设置在所述一对侧面板外侧的转动定位钩，当所述横压柱转动到上止点时，所述转动定位钩限制所述横压柱运动。

由于采用了如上的技术方案，当芯片的底部固定在第一芯片卡槽时，通过转动臂带动横压柱转动，使得横压柱运动至上止点，此时第二芯片卡槽卡在芯片的顶部，所以第一芯片卡槽和第二芯片卡槽共同限制芯片的径向活动，接着通过转动定位钩限制横压柱运动即可。当需要取出芯片时，只需要外翻转动定位钩，解除对横压柱的限制，再通过转动臂带动横压柱运动到下止点，即可将芯片从篮体中取出。本发明能够有效限制芯片在腐蚀过程中的径向活动，保证芯片生产质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一种实施例的主视图(省略转动定位钩)。

图2是图1的侧视图。

图3是图1的B-B向剖视图。

图4是图1的A-A向剖视图(省略转动定位钩)。

具体实施方式