[发明专利]一种移动终端的散热结构、中框及移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及到通讯技术领域，尤其涉及到一种移动终端的散热结构、中框及移动 终端。

背景技术

随智能手机不断发展，芯片进入八核时代，摄像模组像素进入2000万，以及指纹、 压力传感等一些创新功能的出现，导致手机热耗持续增长，散热成为关键挑战。以手机拍照 场景为例，从2013年至今，安卓手机整机功耗增长速度最大达到30％，已经成为手机散热难 点。

手机内部空间受限，器件布置紧密，经常出现多个发热器件集中布局，不同发热器 件之间相互影响，导致局部区域温度较高，影响整体热体验。以下为市场上正在销售的某部 手机，Camera模组与AP芯片发热相互影响，拍照场景下整机热量集中在上半部分，表面最高 温度超过60℃，极大影响热体验和市场口碑。

现有技术中，由于手机散热结构件本身为各向同性金属，无法对邻近热源热量传 递方向进行控制，所以当前主要采用将石墨、热管等额外散热部件，内嵌或者粘贴在散热结 构表面的方式，提升散热能力。但受限于散热部件本身成型能力，以及空间结构限制，只能 一定程度控制热量传递方向，无法达到最佳散热效果。另一方面，手机内部散热结构一般有 较高的强度要求，按照金属材料特性，强度要求越高则导热能力越弱，因此手机散热结构本 身导热能力也较为有限。

发明内容

本发明提供了一种移动终端的散热结构、中框及移动终端，用以提高移动终端的 散热效果。

第一方面，提供了一种移动终端的散热结构，该散热结构包括层叠的第一支撑金 属层及散热层，其中，所述第一支撑金属层上设置有至少一个第一槽口，所述散热层具有与 所述第一槽口相配合的第一凸起结构；其中，所述散热层上的第一凸起结构用于与移动终 端上的热源件导热连接。

结合上述第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述散热层为高导热材料制作 的散热层，且所述散热层的导热系数大于等于150W/(m*K)。

结合上述第一方面，在第二种可能的实现方式中，所述散热层为铝散热层或铜散 热层。

结合上述第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式、第一方面的第二种可能 的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述第一槽口为矩形槽口，且所述矩形槽口的两 侧分别阵列设置有多个第一通孔，所述散热层设置有在所述第一通孔内的第一柱状凸起结 构。

结合上述第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式、第一方面的第二种可能 的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述第一槽口为长条形槽口，设置在所述长条形 槽口内的第一凸起结构形成沿所述第一槽口长度方向的散热通道。

结合上述第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式、第一方面的第二种可能 的实现方式，在第五种可能的实现方式中，还包括设置在所述散热金属背离所述第一支撑 金属层上的第二支撑金属层。

结合上述第一方面的第五种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述 第二支撑金属层上设置有第二槽口，所述散热层具有与所述第二槽口相配合的第二凸起结 构。

结合上述第一方面的第六种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述 第二槽口与所述第一槽口的形状相同且对称设置在所述散热层的两侧。

结合上述第一方面的第七种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，所述 第一槽口为矩形槽口，与其相对的第二槽口为长条形槽口，与所述第二槽口相配合的第二 凸起结构形成沿所述第二槽口长度方向的散热通道。

结合上述第一方面的第七种可能的实现方式，在第九种可能的实现方式中，所述 第一槽口为矩形槽口，且所述矩形槽口的两侧分别阵列设置有多个第一通孔，所述散热层 设置有在所述第一通孔内的第一柱状凸起结构；

所述第二槽口为矩形槽口，且所述矩形槽口的两侧分别阵列设置有多个第二通 孔，所述散热层设置有在所述第二通孔内的第二柱状凸起结构。

结合上述第一方面的第六种可能的实现方式，在第十种可能的实现方式中，所述 第一槽口的个数为两个，所述第二槽口的个数为两个；其中，

一个第一槽口为矩形槽口，与该第一槽口相对应的第二槽口为长条形槽口，与所 述第二槽口相配合的第二凸起结构形成为设置在所述第一槽口内的第一凸起结构上的热 源件进行散热的散热通道；