[发明专利]一种结晶器铜板电镀-热喷涂复合梯度涂层及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201510975581.5 申请日: 2015-12-21
公开(公告)号: CN105332012A 公开(公告)日: 2016-02-17
发明(设计)人: 王硕煜;陈汪林;张世宏;倪振航;李国徽;柯鹏;胡小红;张龙;叶文虎;刘刚;周永 申请(专利权)人: 马鞍山马钢表面工程技术有限公司
主分类号: C25D3/12 分类号: C25D3/12;C25D5/34;C23C4/06;C23C4/129;B22D11/059;B22D11/057
代理公司: 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 代理人: 王林
地址: 243000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 结晶器 铜板 电镀 喷涂 复合 梯度 涂层 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种结晶器铜板电镀-热喷涂复合梯度涂层,其特征在于,所述复合梯度涂层包括依次设置于基体上的粘结层和工作层,所述基体为CrZrCu合金,粘结层为Ni层,工作层为NiCr-Cr3C2层;所述NiCr-Cr3C2层的内部组织包括NiCr固溶相、Cr3C2碳化物、Cr7C3碳化物和少量非晶相。

2.根据权利要求1所述的一种结晶器铜板电镀-热喷涂复合梯度涂层,其特征在于,所述粘结层为电镀Ni层。

3.根据权利要求1所述的一种结晶器铜板电镀-热喷涂复合梯度涂层,其特征在于,所述NiCr-Cr3C2层中,按质量百分比,包括以下组分:NiCr40~60%,Cr3C240~60%。

4.根据权利要求1所述的一种结晶器铜板电镀-热喷涂复合梯度涂层,其特征在于,所述粘结层的厚度为150~200μm。

5.根据权利要求1所述的一种结晶器铜板电镀-热喷涂复合梯度涂层,其特征在于,所述工作层的厚度为200~300μm。

6.根据权利要求1所述的一种结晶器铜板电镀-热喷涂复合梯度涂层,其特征在于,所述复合梯度涂层在500℃时热导率达到90W/m·K以上。

7.一种如权利要求1~6所述的结晶器铜板电镀-热喷涂复合梯度涂层的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)将CrZrCu合金试样表面抛光后再喷丸化处理,清洗后固定;

(2)将清洗后的试样放置于电解池中,在试样上电镀Ni层;

(3)将具有Ni层的试样抛光后,再喷丸处理;

(4)再将处理后的试样固定后,火焰预热,再进行NiCr-Cr3C2层的HVOF喷涂。

8.根据权利要求7所述的一种结晶器铜板电镀-热喷涂复合梯度涂层的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)和步骤(3)中,试样表面抛光至粗糙度≤0.8μm,然后采用氧化铝球进行喷丸,试样表面粗糙度为2~6μm。

9.根据权利要求7所述的一种结晶器铜板电镀-热喷涂复合梯度涂层的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中,电镀池温度40~80℃,电压10~20V,电流密度3~7A/dm2,电镀时间1~3h。

10.根据权利要求7所述的一种结晶器铜板电镀-热喷涂复合梯度涂层的制备方法,其特征在于,所述步骤(4)中,NiCr-Cr3C2层的喷涂过程中,煤油流量控制在23~27L/h,氧气流量控制在820~860NLPM,载气流量控制在6.0~8.5NLPM,喷涂过程中控制基体和粘结层表面平均温度为200~250℃。

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