[发明专利]一种多层堆叠扇出型封装结构及制备方法

权利要求书

1.一种多层堆叠扇出型封装结构的制备方法，其特征是，包括以下步骤：

（1）承载片（101）作为基底材料，在承载片（101）上覆盖临时键合薄膜（102）；

（2）在临时键合薄膜（102）上面形成第一种子层（103），在第一种子层（103）上面形成金属柱（104）；

（3）去掉露出的第一种子层（103），将第一芯片（105）的焊盘（106）一面贴在临时键合薄膜（102）上，在第一芯片（105）周围填充第一绝缘树脂（107）；所述第一绝缘树脂（107）将临时键合薄膜（102）和第一芯片（105）包裹住，金属柱（104）的顶部露出；

（4）在第一芯片（105）背面倒扣第二芯片（1051），第二芯片（1051）的导电体（108）与金属柱（104）顶部融合；在第二芯片（1051）周围填充第二绝缘树脂（1071）；

（5）去除承载片（101）、临时键合薄膜（102）和第一种子层（103），露出第一芯片（105）和金属柱（104）；在第一芯片（105）正面涂覆第三绝缘树脂（109），在第三绝缘树脂（109）表面开口，露出金属柱（104）和第一芯片（105）的焊盘（106）；在金属柱（104）和焊盘（106）表面形成第二种子层（110）；

（6）在第二种子层（110）上面形成导电线路（111），导电线路（111）分别与金属柱（104）和第一芯片（105）的焊盘（106）连接；在导电线路（111）上面覆盖第四绝缘树脂（112），第四绝缘树脂（112）将导电线路（111）和第三绝缘树脂（109）覆盖，在第四绝缘树脂（112）表面形成开口，露出导电线路（111）；

（7）在第四绝缘树脂（112）的开口处形成金属球（113），金属球（113）分别与第一芯片（105）的焊盘（106）和金属柱（104）导通。

2.如权利要求1所述的多层堆叠扇出型封装结构的制备方法，其特征是：所述承载片（101）为硅、二氧化硅、陶瓷、玻璃、金属、合金或有机材料的片体，或者为能够加热和控温的平板装置。

3.如权利要求1所述的多层堆叠扇出型封装结构的制备方法，其特征是：所述临时键合薄膜（102）为热塑或热固型有机材料、或者为含有Cu、Ni、Cr或Co的无机材料。

4.如权利要求1所述的多层堆叠扇出型封装结构的制备方法，其特征是：所述金属柱（104）为金属材质，金属柱（104）的顶部材料为含锡金属，或者通过高温、激光、UV或压合工艺成球的金属。

5.如权利要求4所述的多层堆叠扇出型封装结构的制备方法，其特征是：所述金属柱（104）为金、银、铜、锡、钛、镍、镁、铋、钯、镍、铬、铁、铟中的一种或多种金属或合金。

6.如权利要求1所述的多层堆叠扇出型封装结构的制备方法，其特征是：所述第三绝缘树脂（109）和第四绝缘树脂（112）为感光树脂或能够通过干法刻蚀工艺形成图形的树脂。

7.如权利要求6所述的多层堆叠扇出型封装结构的制备方法，其特征是：所述第三绝缘树脂（109）为聚酰亚胺、感光型环氧树脂、阻焊油墨、绿漆、干膜、感光型增层材料、BCB（双苯环丁烯树脂）或PBO（苯基苯并二恶唑树脂）。

8.如权利要求6所述的多层堆叠扇出型封装结构的制备方法，其特征是：所述第四绝缘树脂（112）为聚酰亚胺、感光型环氧树脂、阻焊油墨、绿漆、干膜、感光型增层材料、BCB（双苯环丁烯树脂）或PBO（苯基苯并二恶唑树脂）。