[发明专利]一种掩膜板及其制备方法

权利要求书

1.一种掩膜板，其特征在于，包括层叠设置的骨架层(1)、粘合剂层(2)以及石墨烯层(3)；所述骨架层(1)中开设有若干贯通的第一开口(4)，所述粘合剂层(2)中开设有若干贯通的第二开口(5)，所述石墨烯层(3)中开设有若干贯通的第三开口(6)；所述第一开口(4)、所述第二开口(5)、所述第三开口(6)在垂直于所述掩膜板所在平面方向上贯通设置，所述第一开口(4)的开口面积大于等于所述第二开口(5)的开口面积，所述第二开口(5)的开口面积大于所述第三开口(6)的开口面积。

2.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述石墨烯层(3)厚度为0.01um～5um。

3.根据权利要求1或2所述的掩膜板，其特征在于，所述骨架层(1)为殷瓦(invar)合金层，厚度为10um～30um。

4.根据权利要求1或2所述的掩膜板，其特征在于，所述粘合剂层(2)为光刻胶层，厚度为0.5um～15um。

5.一种权利要求1-4任一项所述的掩膜板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、制备骨架层(1)，并在所述骨架层(1)中开设若干贯通其的第一开口(4)；

S2、在所述骨架层(1)上形成粘合剂层(2)，并在所述粘合剂层(2)中开设若干贯通其的第二开口(5)，所述第二开口(5)设置在所述第一开口(4)的垂直上方；

S3、在所述粘合剂层(2)上形成石墨烯层(3)，并在所述石墨烯层(3)中开设若干贯通其的第三开口(6)，所述第三开口(6)设置在所述第二开口(5)的垂直上方。

6.根据权利要求5所述的掩膜板的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述石墨烯层(3)通过压合工艺形成在所述粘合剂层(2)上。

7.根据权利要求5或6所述的掩膜板的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述第一开口(4)通过刻蚀工艺或者电铸工艺形成。

8.根据权利要求5或6所述的掩膜板的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述第二开口(5)通过光刻工艺形成。