[发明专利]一种环保无氰镀金电镀液

说明书

技术领域

本发明涉及电镀液领域，尤其是涉及环保无氰镀金电镀液。

背景技术

使用含氰电镀液电镀，得到的镀金层光亮均匀稳定、与基体结合力好，由于含氰镀金液对环境危害巨大，已逐渐被无氰镀金液替代。常用的无氰镀金液的金源一直局限于如亚硫酸金、卤代金、硫代硫酸金等，但是这些无氰镀金液的稳定性远远低于含氰镀金液，且它们自身在溶液中往往伴随着分子内的氧化还原反应、歧化反应等问题，结果是漂金频繁，无法真正应用于当今的镀金领域。近年来，市场上出现了一种名为“柠檬酸金钾”(也称丙二腈柠檬酸金钾)的所谓无毒金化合物，但它在实质上却既含有游离的氰化物、也含数量极其可观的丙二腈，后者在存放、使用和使用后的废物(液、渣)处理过程中也会进一步通过氧化、还原、分解、降解等途径而向周边环境释放出液离的氰(包括负一价的氰离子和具有一定挥发性的分子型氢氰酸，故这种所谓的“无毒镀金盐”并未改变其剧毒性的本质。从“柠檬酸金钾”或“丙二腈柠檬酸金钾”采用硫氰酸盐作为还原剂在酸(柠檬酸)性条件下对氯化金进行还原以得到相关的亚金中间体，而在这样的酸(柠檬酸)性条件和相当高的制备温度(80～85℃)下，硫氰酸盐(如硫氰酸铵)是很容易分解而游离出氰根和氰化氢的，因为氰化氢是弱酸且有一定的挥发性，这种游离的氰根或氰化氢既可与溶液中的(三价或一价)金配位而进入产品，也可作为杂质而混入产品中。为了避免氰、腈的剧毒性安全隐患，亟待开发一种性能稳定、安全环保、工业上可实际应用的无氰镀金电镀液。

发明内容

发明目的：针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种环保无氰镀金电镀液，消除电镀液自身不稳定及在存放、使用或使用后过程中产生有毒有害物质。

技术方案：为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种环保无氰镀金电镀液，包括如下质量体积浓度的组分：半胱氨酸亚金胺2-50g/L、2-硫代-5，5-二甲基乙内酰脲10-120g/L、三乙基胺10-50g/L，柠檬酸10-40g/L、肌醇1-3g/L、聚乙二醇0.5-2g/L、烷基酚聚氧乙烯醚7-12g/L、磷酸铵20-150g/L、异烟酸2-10g/L。

进一步地，所述电镀液的pH用柠檬酸和磷酸铵调节至9-13。

进一步地，所述电镀液的温度保持在10-45℃。

作为优选，所述电镀液包括如下质量体积浓度的组分：半胱氨酸亚金胺12.5-50g/L、2-硫代-5，5-二甲基乙内酰脲40-120g/L、三乙基胺25-45g/L，柠檬酸18-32g/L、肌醇1～3g/L、聚乙二醇0.5～2g/L、烷基酚聚氧乙烯醚8.5-11g/L、磷酸铵34～150g/L、异烟酸4～9g/L，pH为9.7-13。

在一较佳实施例中，所述电镀液包括如下质量体积浓度的组分：：半胱氨酸亚金胺22.3g/L、2-硫代-5，5-二甲基乙内酰脲86g/L、三乙基胺32g/L，柠檬酸20g/L、肌醇2g/L、聚乙二醇2g/L、烷基酚聚氧乙烯醚11g/L、磷酸铵138g/L、异烟酸6.2g/L，pH为12.4。

有益效果：与现有技术相比，本发明具有以下优点：

(1)本发明提供的电镀液采用半胱氨酸亚金胺作为金源，采用半胱氨酸作为金的配体，性能稳定，安全无毒。

(2)本发明提供的电镀液除加入稳定的半胱氨酸亚金胺外，还加入了多种辅配位剂，进一步提高了电镀液的稳定性，该电镀液经多次使用后镀液性能不下降，有利于实现工业上的实际应用。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进一步说明，具体实施例的描述本质上仅仅是范例，而不是打算对本发明公开的内容及其应用或使用进行限制。

实施例1

一种环保无氰镀金电镀液，包括如下质量体积浓度的组分：半胱氨酸亚金胺8g/L、2-硫代-5，5-二甲基乙内酰脲10g/L、三乙基胺20g/L，柠檬酸15g/L、肌醇1g/L、聚乙二醇0.5g/L、烷基酚聚氧乙烯醚8g/L、磷酸铵27g/L、异烟酸3g/L，pH用柠檬酸和磷酸铵调节至9.8，电镀液的温度保持在10-45℃。

实施例2

一种环保无氰镀金电镀液，包括如下质量体积浓度的组分：半胱氨酸亚金胺35g/L、2-硫代-5，5-二甲基乙内酰脲110g/L、三乙基胺38g/L，柠檬酸27g/L、肌醇2g/L、聚乙二醇2g/L、烷基酚聚氧乙烯醚10g/L、磷酸铵120g/L、异烟酸4～9g/L，pH为11.2。

实施例3