[发明专利]切割器以及打印机有效
申请号: | 201510976312.0 | 申请日: | 2015-12-23 |
公开(公告)号: | CN105729527B | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 石田彻吾;西岛英昭 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | B26D1/09 | 分类号: | B26D1/09;B41J11/70 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;尹文会 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切割 以及 打印机 | ||
1.一种切割器,其特征在于,具有:
第一刀片;
第二刀片,其与所述第一刀片一起切断片状的介质;
第一刀片移动机构,其使所述第一刀片在切断所述介质的前进位置与从该前进位置分离的后退位置之间往复移动;以及
第二刀片移动机构,其使所述第二刀片在与所述第一刀片摩擦接触而切断所述介质的摩擦接触位置、与从所述第一刀片分离的分离位置之间移动,
在所述第二刀片移动机构将所述第二刀片配置于所述分离位置之后,所述第一刀片移动机构使所述第一刀片从所述前进位置向所述后退位置移动,
所述第二刀片移动机构具备:
支承部件,其将所述第二刀片支承为能够绕预先决定的旋转轴摆动;
凸轮,其随着所述第一刀片的移动而旋转;以及
施力单元,其对所述凸轮与所述支承部件向接触的方向施力,
因所述施力单元而与所述支承部件接触的所述凸轮通过旋转来移动所述支承部件,从而所述支承部件使所述第二刀片从所述摩擦接触位置向所述分离位置移动。
2.根据权利要求1所述的切割器,其特征在于,
在所述第二刀片移动机构将所述第二刀片配置于所述摩擦接触位置之后,所述第一刀片移动机构使所述第一刀片从所述后退位置向所述前进位置移动。
3.一种打印机,其特征在于,具有:
权利要求1或2所述的切割器;
印刷头;以及
输送机构,其沿着经由由所述印刷头进行印刷的印刷位置以及由所述切割器进行切断的切断位置的输送路径输送片状的介质。
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