[发明专利]一种高速自动化编程方法

说明书

本发明公开了一种高速自动化编程方法，包括以下步骤:S1：将置于芯片托盘上的未编程的芯片依次放入到位于烧录平台上的适配器，直至仅有N个适配器空置，更换芯片托盘；S2：从新托盘取出N个未编程的芯片放入S1中空置的N个适配器，然后从其他编程器的适配器取出N个已经编程成功的芯片放回新托盘的空位置；S3：重复S2，直至编程完毕。本发明的有益效果：编程器随时都处于工作状态，不会像现有技术中编程器有很长一段时间是处于空载期。另外现有技术在采用如果从适配器取出的N个已经编程成功的芯片中存在错误芯片，暂时留空，直到整盘芯片编程器完毕后才统一进行补充错误芯片。避免了后续出现不连贯的移动过程，增加生产效率。

技术领域

本发明涉及芯片编程技术领域，尤其涉及一种高速自动化编程方法。

背景技术

自动化编程系统由编程器和自动化机械抓取装置(以下简称自动机)组成，自动机把芯片从托盘、编带、管状等包装里面抓取芯片到编程器的适配器上面进行编程或者测试，编程或者测试完成后，自动机再把芯片从适配器放回到托盘、编带或者管状包装里面，从而完成了芯片的编程或者测试过程。下面以托盘包装的芯片进行编程为例，说明一下整个自动化编程过程。

自动化编程系统包括芯片托盘，在芯片托盘存放若干行列的芯片；编程器，适配器插在编程器的插座上面，通过压板下压可以放入或者取出芯片，压板松开后适配器锁紧芯片进行编程；基板，整个机械手和编程器的基准平面；编程器在基板的开槽，用于固定编程器，编程器的供电、通信电缆从这里连接到机箱。

现有技术自动化编程过程如下：把一盘全新芯片的托盘(简称新盘)放入到托盘支架处，XY运动轴带动机械手运动到托盘支架处，机械手吸取N颗芯片，XY运动轴带动机械手运动到编程器的适配器处，机械手(或者是独立装置)控制压板下压，松开适配器，机械手再放下N颗芯片，机械手控制压板上升松开适配器，适配器锁紧芯片进行编程器；如此往复将芯片托盘全部芯片放入到适配器；等待编程器把适配器的芯片编程完毕，自动机按照先后顺序把编程器的所有芯片放回芯片托盘，完成一个托盘芯片的编程，放置已经编程好的芯片托盘称之为OK盘。

以上过程如果遇到有若干个芯片编程不良，要把芯片放入到抛料盘，从而造成的芯片不是整盘，目前市面上的自动化编程系统通常要配备一个备料盘，里面是放入已经编程好的芯片，如果编程过程发生失败，除了把不良芯片放入到抛料盘之外，还需要从备料盘补充对应的芯片到芯片托盘，随着更多的芯片进行编程，抛料会增加，如果备料盘的芯片已经用完，需要提示更换一个备料盘。

不难看出现有技术存在诸多弊端，1)需要放置一个备用盘，基板需要加大，从而增加XY轴的行程，增加整体成本，降低整体效率；2)完成一盘芯片的编程后，编程器的适配器上面已经没有芯片，虽然换盘的时间不算长，但也影响整体产能，更何况等待全部新芯片放满全部适配器还是需要时间，经实验统计表明适配器平均只有一半是满负载工作的，故生产效率极低。

故现有技术有待改进和发展。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供编程效率高、且能减小烧录机整体布局的高速自动化编程方法。

本发明的技术解决方案是：

一种高速自动化编程方法，包括以下步骤:

S1：将置于芯片托盘上的未编程的芯片依次放入到位于烧录平台上的适配器，直至仅有N个适配器空置，更换芯片托盘；

S2：从新托盘取出N个未编程的芯片放入S1中空置的N个适配器，然后从其他编程器的适配器取出N个已经编程成功的芯片放回新托盘的空位置；

S3：重复S2，直至编程完毕。

取料头的吸嘴个数为N个。

如S2中出现错误芯片先暂时留空，直到整盘芯片编程器完毕后根据整盘芯片的错误芯片数量，从适配器取出已经编程成功的芯片进行补充。