[发明专利]使用UV膜固定基板的SMT方法有效
| 申请号： | 201510976940.9 | 申请日： | 2015-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN105428261A | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 严小龙;束方沛;王铁璇;洪胜平 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 使用 uv 固定 smt 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种使用UV膜固定基板的SMT方法，其特征在于，包括以下步骤：
在载具的表面形成UV膜，所述载具包括框架，所述框架上固定连接有透明玻璃板，所述UV膜形成于所述透明玻璃板的顶面上；
在所述UV膜上粘接固定基板；
在所述基板上形成贴装层；
从所述透明玻璃板的下方对所述UV膜进行UV照射，去除所述UV膜的粘性；
移除所述载具。
2.根据权利要求1所述的使用UV膜固定基板的SMT方法，其特征在于，所述在所述基板上形成贴装层，具体包括以下步骤：
在所述基板上贴装无源器件：
在所述基板上贴装芯片。
3.根据权利要求2所述的使用UV膜固定基板的SMT方法，其特征在于，所述在所述基板上贴装芯片，具体为：
通过倒装贴装的方式在所述基板上贴装芯片。
4.根据权利要求1-3任一项所述的使用UV膜固定基板的SMT方法，其特征在于，所述框架为矩形框架，所述透明玻璃板固定镶嵌于所述矩形框架的中心空腔内。
5.根据权利要求2或3所述的使用UV膜固定基板的SMT方法，其特征在于，所述无源器件为电容、电阻或电感中的一种或多种。
6.根据权利要求2或3所述的使用UV膜固定基板的SMT方法，其特征在于，所述芯片为单颗或多颗。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
