[发明专利]半圆键自动装配装置

权利要求书

1.半圆键自动装配装置，其特征在于：包括下顶针机构、上顶针机构、工件固定机构、半圆键装配机构和驱动机构，所述下顶针机构固定安装在面板上，所述上顶针机构和所述驱动机构固定安装在固定顶板上，所述上顶针机构和所述下顶针机构将所述半圆键装配机构定位，所述下顶针机构将所述工件固定机构定位在与所述半圆件装配机构同轴的位置上，所述驱动机构连接并驱动所述半圆键装配机构将半圆键装配至工件内。

2.如权利要求1所述的半圆键自动装配装置，其特征在于：所述下顶针机构包括下顶针气缸、气缸固定板、防旋转限位座、支撑导杆、第一浮动接头、固定底板、下顶针以及下顶针导向座，所述下顶针气缸固定安装在气缸固定板上，所述气缸固定板通过所述支撑导杆连接在所述固定底板上，所述固定底板通过螺栓固定连接在所述面板上，所述气缸固定板和所述面板之间设有防旋转限位座，所述下顶针气缸连接所述第一浮动接头，所述第一浮动接头连接所述下顶针，所述下顶针的上端穿过所述下顶针导向座连接所述半圆件装配机构。

3.如权利要求1所述的半圆键自动装配装置，其特征在于：所述上顶针机构包括上顶针、上顶针导向套、上顶针固定座和上顶针导向轴，所述上顶针安装在所述上顶针导向轴内，所述上顶针导向轴和所述上顶针之间设有弹簧，所述上顶针的上半部分通过上顶针导向套安装在所述上顶针固定座内，所述上顶针的下端与所述半圆键装配机构连接，所述上顶针的上端设有限位片。

4.如权利要求1所述的半圆键自动装配装置，其特征在于：所述工件固定机构包括工件回转座和工件固定工装，所述工件固定工装安装在所述工件回转座上并能随其转动，所述下顶针穿过所述工件固定工装与所述半圆件装配机构连接。

5.如权利要求1所述的半圆键自动装配装置，其特征在于：所述半圆件装配机构包括深沟球轴承、轴承座、轴承隔套、半圆键压块、空心轴、工件轴和半圆键压块拨爪，所述深沟球轴承通过轴承隔套套设在所述轴承座内，所述轴承座套设在所述上顶针机构的外围，所述上顶针机构和所述下顶针机构分别与所述工件轴的上端和下端连接，所述空心轴套设在所述工件轴外围，所述半圆键压块设置在所述空心轴上方，所述半圆键压块拨爪和所述半圆键压块配合进行半圆键的装配。

6.如权利要求1所述的半圆键自动装配装置，其特征在于：所述驱动机构包括伺服电机、同步轮、同步轮固定板、下压气缸、第二浮动接头、第二浮动接头固定座、直线轴承和导杆，所述伺服电机安装在所述固定顶板上，所述同步轮通过同步轮固定板安装在所述固定顶板上，所述伺服电机通过同步轮驱动所述半圆键装配机构，所述下压气缸安装在所述固定顶板上，所述下压气缸通过第二浮动接头连接直线轴承，所述直线轴承通过导杆连接所述面板，所述面板能够在所述下压气缸的驱动下往复运动，所述第二浮动接头通过第二浮动接头固定座安装在所述固定顶板上。

7.如权利要求1所述的半圆键自动装配装置，其特征在于：所述下压气缸外围设有磁性开关。

8.如权利要求5所述的半圆键自动装配装置，其特征在于：所述半圆键装配机构还包括激光对射传感器，所述激光对射传感器通过传感器固定支架安装在半圆键的上料口处。

9.如权利要求1所述的半圆键自动装配装置，其特征在于：所述半圆键压块处设有接近开关。

10.如权利要求1所述的半圆键自动装配装置，其特征在于：所述驱动机构还包括光电开关，所述伺服电机的转动由所述光电开关控制。