[发明专利]一种气密性芯片倒装安装用陶瓷焊盘阵列外壳结构

权利要求书

1.一种气密性芯片倒装安装用陶瓷焊盘阵列外壳结构，包括陶瓷基板(1)和散热盖板(3)，所述基板(1)在与芯片安装区域对应排布栅格形式的芯片倒装安装焊盘，用于与芯片输入/输出端口连接，所述基板(1)的另一侧排布植球或植柱焊盘作为外部引出端，所述基板(1)内部为多层布线结构，能够实现芯片输入/输出端口与外部引出端互联，所述盖板(3)的中部设有热沉，用于与芯片背面粘接，其特征在于：还包括金属封口环(2)，其位于基板(1)和盖板(3)之间，对基板(1)和盖板(3)气密性封闭连接，芯片安装于所述封口环(2)内部；金属封口环(2)与陶瓷基板(1)钎焊连接，金属封口环(2)的上端通过平行缝焊方式与散热盖板(3)焊接；盖板的四边侧面底部设有矩形缺口，金属封口环包括环体，环体的底部与基板纤焊连接，环体的上部向环内伸出形成伸出部，伸出部的前段位于盖板的矩形缺口处，且其顶面与盖板矩形缺口底面构成平面接触，伸出部的前段与盖板焊接，伸出部的前段在矩形缺口内与该缺口侧面留有间隙；伸出部的前段厚度大于伸出部的后段厚度。

2.根据权利要求1所述的一种气密性芯片倒装安装用陶瓷焊盘阵列外壳结构，其特征在于，所述植球或植柱焊盘按照1.0mm或1.27mm节距排布。

3.根据权利要求1所述的一种气密性芯片倒装安装用陶瓷焊盘阵列外壳结构，其特征在于，所述金属封口环(2)与陶瓷基板(1)钎焊连接用钎料为AgCu28合金。

4.根据权利要求1所述的一种气密性芯片倒装安装用陶瓷焊盘阵列外壳结构，其特征在于，所述芯片倒装安装焊盘节距为150μm。

5.根据权利要求1所述的一种气密性芯片倒装安装用陶瓷焊盘阵列外壳结构，其特征在于，所述金属封口环(2)材料为铁镍合金或铁镍钴合金。

6.根据权利要求1所述的一种气密性芯片倒装安装用陶瓷焊盘阵列外壳结构，其特征在于，所述散热盖板(3)的材料为铁镍合金，热沉材料为钨铜、钼铜或铝基碳化硅合金。

7.根据权利要求1所述的一种气密性芯片倒装安装用陶瓷焊盘阵列外壳结构，其特征在于，所述陶瓷基板(1)为多层氧化铝陶瓷钨金属化高温共烧制得。