[发明专利]贴片元件加工方法有效
申请号: | 201510977398.9 | 申请日: | 2015-12-22 |
公开(公告)号: | CN105470149B | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 沈海军 | 申请(专利权)人: | 通富微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/56 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 孟阿妮;郭栋梁 |
地址: | 226006 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 元件 加工 方法 | ||
1.一种贴片元件加工方法,其特征在于,
将贴片元件转载到载具,并且所述贴片元件彼此间隔地均匀排布;
塑封所述转载到所述载具上的贴片元件,形成塑封体,所述贴片元件上具有凸起的电极,所述电极的引脚端从所述塑封体的表面露出;
将所述贴片元件与载具分离,分割所述塑封体,形成单个具有塑封结构的贴片元件;
其中,所述将所述贴片元件转载到载具时,所述电极朝向所述载具的承载面;
从所述贴片元件上方,以垂直所述承载面的方向注入塑封胶,塑封所述贴片元件;
所述凸起的电极支撑于所述承载面,在所述贴片元与所述承载面之间形成空隙,从平行于所述承载面的方向,沿所述空隙注入塑封胶,塑封所述贴片元件;
在所述承载面上具有对应所述凸起的电极形成的凹槽,将所述凸起的电极支撑于所述凹槽中;
或者,将所述贴片元件转载到载具时,所述电极背向所述载具的承载面,从所述电极的四周注入塑封胶,塑封所述贴片元件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造