[发明专利]透光壳体及其制造方法与应用其的光学组件

权利要求书

1.一种透光壳体的制造方法，其特征在于，所述透光壳体用以供一电子元件发出或接受的光线通过，所述透光壳体的制造方法包括：

提供一透光基板；以及

自所述基板形成多个容置空间，所述多个容置空间包括同质的透光侧壁与透光顶壁，所述多个容置空间的透光侧壁的厚度一致，且所述多个容置空间的透光侧壁的表面粗糙度小于所述电子元件发出或接受的光线波长的十分之一。

2.如权利要求1所述的透光壳体的制造方法，其特征在于，更包括：

于形成所述基板的所述多个容置空间的表面镀上一抗反射层。

3.一种透光壳体，其特征在于，包括：

一透光顶壁；以及

一透光侧壁，所述侧壁的一端连接所述顶壁，所述侧壁与所述顶壁为同质并形成一容置空间；

其中所述容置空间用以容纳一电子元件，所述电子元件发出或接受的光线通过所述侧壁，所述侧壁的厚度一致，且所述侧壁的表面粗糙度小于所述电子元件发出或接受的光线波长的十分之一。

4.如权利要求3所述的透光壳体，其特征在于，更包括：

一外缘，连接于所述透光侧壁的另一端，并朝所述侧壁的外侧延伸。

5.如权利要求3所述的透光壳体，其特征在于，所述侧壁的表面镀有一抗反射层。

6.一种光学组件，其特征在于，包括：

一基板；

一电子元件，设于所述基板上；以及

一透光壳体，设于所述基板上，所述壳体包括一透光顶壁以及一透光侧壁，所述侧壁的一端连接所述顶壁，所述侧壁与所述顶壁为同质并形成一容置空间；

其中所述电子元件位于所述容置空间内，所述侧壁的厚度一致，且所述侧壁的表面粗糙度小于所述电子元件发出或接受的光线波长的十分之一。

7.如权利要求6所述的光学组件，其特征在于，所述透光壳体的表面镀有一抗反射层。

8.如权利要求6所述的光学组件，其特征在于，所述透光壳体更包括一外缘，连接于所述侧壁的另一端，并朝所述侧壁的外侧延伸。

9.如权利要求8所述的光学组件，其特征在于，所述透光壳体经由一玻璃胶与所述基板接合，且所述玻璃胶位于所述外缘与所述基板之间。

10.一种封裝组件，其特征在于，包括：

一基板；

一电子元件，设于所述基板上；以及

一透光壳体，设于所述基板上，所述壳体包括一透光内壁及一透光顶壁，所述内壁的一端连接所述基板，所述内壁与所述顶壁为同质并形成一容置空间；

其中一光线入射至所述容置空间内，所述内壁的厚度一致，且所述内壁表面粗糙度小于所述光线波长的十分之一。

11.如权利要求10所述的封裝组件，其特征在于，所述透光壳体的表面镀有一抗反射层。

12.如权利要求10所述的封裝组件，其特征在于，所述透光壳体更包括一外缘，连接于所述透光内壁的另一端，并朝所述透光内壁的外侧延伸。