[发明专利]丝网印刷版及丝网印刷版加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及丝网印刷版及丝网印刷版加工装置。

背景技术

为了制造电子元器件，多采用利用丝网印刷装置来印刷导电性糊料、陶瓷糊料等的方法。而且，近年来，随着电子元器件的微细化、致密化，要求在将丝网印刷版配置于丝网印刷装置时提高定位的精度。

丝网印刷版一般具有使方形的丝网的周围保持于框形的版框中的构造。

此外，在专利文献1中，公开了这样的丝网印刷版及使用该丝网印刷版的丝网印刷装置。

该专利文献1所公开的丝网印刷装置150如图7～9所示，包括：印刷平台155；丝网印刷版110，该丝网印刷版110具有进行定位的多个校准器(例如测微计)123；以及印刷版安装框152，该印刷版安装框152具有定位用触碰部151，所述定位用触碰部151用于与丝网印刷版110的上述多个校准器123联动地对丝网印刷版110进行定位。

另外，还包括位置对准夹具160，该位置对准夹具160具有与印刷版安装框152相同的大小和形状，包括相同形状的定位用触碰部161。

而且，作为实施例，示出了利用以下所说明的方法在对丝网印刷版110进行位置对准之后实际进行丝网印刷的情况(参照专利文献1、说明书、第0028段)。

即，在专利文献1的丝网印刷装置150中，

(1)首先，使位置对准夹具160的定位用触碰部161与丝网版110的校准器123相对，利用对接单元163将定位用触碰部161与丝网版110的校准器123相对接，从而将丝网印刷版110设置于位置对准夹具160。

(2)然后，使与定位用触碰部161相对并相抵接的校准器123的移动部123a发生移动，从而进行位置对准，使表示根据被印刷物预先进行监测而得的印刷基准位置的标记与丝网版110的标记A的位置相一致。

(3)然后，保持在(2)中所调节好的校准器123的位置不变，从位置对准夹具160上拆下丝网印刷版110，将该丝网印刷版110放入丝网印刷装置150的印刷版安装框152的框内。之后，利用对接单元153将定位用触碰部151与丝网版110的校准器123对接，从而将丝网印刷版110设置于印刷版安装框152。

(4)此后，在进行试印刷并进行微调后，将校准器123进行锁定。

如上所述，在对丝网印刷版110进行定位后，实际进行丝网印刷。

之后，其结果是，用于对丝网版110进行定位的、丝网印刷装置150的不动时间较少，能以良好的工作效率进行丝网印刷。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2009-241464号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，在如专利文献1所公开那样的丝网印刷装置(印刷版)中，为了对丝网印刷版进行定位，需要利用测微计等校准器123来使移动部123a移动的构造，从而存在导致印刷版的结构变复杂并导致成本增加的问题。

另外，在进行定位后，将校准器123进行锁定，因此，有时会导致存在以下问题：在进行该锁定时校准器123的设定状态会发生变动。

本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于，提供一种能提高设置于丝网印刷装置时的定位精度而无需复杂结构的丝网印刷版及丝网印刷版加工装置。

用于解决问题的技术方案

为了解决上述问题，本发明的丝网印刷版是

丝网印刷装置所使用的丝网印刷版，其特征在于，包括：

丝网，该丝网具有印刷图案；

版框，该版框对所述丝网的外周部进行保持，保持其内侧铺设有所述丝网的状态；以及

位置对准构件，该位置对准构件配置成从所述版框的外周面向外侧突出，与所述丝网印刷装置的定位用触碰部相抵接，具有规定将所述丝网印刷版向所述丝网印刷装置进行配置的配置位置的功能，

对所述位置对准构件实施突出量调整加工，该突出量调整加工用于对从所述版框的所述外周面向外侧突出的突出量进行调整，由此，具有以下结构：即，能将所述丝网印刷版配置于所述丝网印刷装置时的所述丝网印刷版的配置位置调整为能进行作为目标的印刷的位置即目标位置。

另外，优选为所述版框为矩形，

在所述版框的互相正交的2条边的1条边的所述外周面上配置有1个所述位置对准构件，在另1条边的所述外周面上配置有2个所述位置对准构件。

由于具备上述结构，在将丝网印刷版配置于丝网印刷装置的情况下，利用3点来对丝网印刷版进行定位，因此，能可靠地提高定位精度。