[发明专利]银-石墨烯复合材料的制备方法及其用于制备银-石墨烯合金线的应用方法

权利要求书

1.银‐石墨烯合金线的制备方法，其特征在于：它包括以下步骤：

第一步，银‐石墨烯复合材料的制备：

步骤一，各溶液的制备

石墨烯溶液的制备：将石墨烯或者氧化石墨烯加入到水中，然后利用超声波震荡一定时间后，得到石墨烯溶液；

银氨溶液的制备：将硝酸银加入到一部分水中，搅拌以使硝酸银完全溶解，得到硝酸银水溶液，然后再往硝酸银水溶液中逐滴加入氨水，滴加完氨水后，再加入另一部分水，即制得银氨溶液；

还原剂溶液的制备：将还原剂加入到水中，搅拌均匀，即制得还原剂溶液；

步骤二，还原银包覆石墨烯反应：同时将步骤一制得的银氨溶液和还原剂溶液加入到步骤一制得的石墨烯溶液中进行还原银反应，并得到银‐石墨烯复合材料溶液；

步骤三，清洗、过滤并烘干：将步骤二制得的银‐石墨烯复合材料溶液沉淀，然后过滤烘干，然后往过滤烘干的物质中添加水，并测其酸碱度，若酸碱度达到pH8，则再次进行过滤烘干，即制得银‐石墨烯复合材料；

所述步骤一石墨烯溶液的制备中，石墨烯或者氧化石墨烯与水的质量比为1:10～200；

所述利用超声波震荡的时间为0.5h～10h；

所述步骤一银氨溶液的制备中，所述硝酸银水溶液中的硝酸银和一部分水的质量比为1:5～100；

所述氨水与所述硝酸银的质量比为1:0.5～5；所述氨水中的含氨浓度为5％～30％；

所述一部分水与所述另一部分水的质量比为1:1～5；

所述步骤一还原剂溶液的制备中，所述还原剂与所述水的质量比为1:5～100；

所述步骤一还原剂溶液的制备中，所述还原剂为水合肼；

所述步骤二还原银包覆石墨烯反应步骤中，所述银氨溶液、所述还原剂溶液和所述石墨烯溶液之间的质量比为1:10:50；

所述步骤三清洗、过滤并烘干步骤中，将步骤二制得的银‐石墨烯复合材料溶液先静置0.5h～10h使之产生沉淀；

所述步骤三清洗、过滤并烘干步骤中，所述烘干温度为60℃～200℃，所述烘干时间为1h～24h；

第二步，银‐石墨烯合金线的制备：

步骤一，粉碎：将所述银‐石墨烯复合材料进行粉碎，得到银‐石墨烯复合材料粉末；

步骤二，混粉：将步骤一制得的银‐石墨烯复合材料粉末与银粉进行充分混合均匀，得到混合粉末；

步骤三，等静压处理：通过等静压处理将步骤二制得的混合粉末压成一定直径的合金棒；

步骤四，粉末烧结：将步骤三制得的合金棒进行烧结，得到烧结好的合金棒；

步骤五，挤压成型：将步骤四制得的烧结好的合金棒先进行预热处理，然后利用挤压机进行挤压，即制得一定直径的银‐石墨烯合金线；

步骤六，退火拉线：将步骤五制得的银‐石墨烯合金线进行退火拉线处理，以得到所需的更小直径的银‐石墨烯合金线。

2.根据权利要求1所述的银‐石墨烯合金线的制备方法，其特征在于：所述步骤一粉碎步骤中，将所述银‐石墨烯复合材料进行粉碎至粒径为1μm～80μm，得到银‐石墨烯复合材料粉末；

所述步骤二混粉步骤中，所述银‐石墨烯复合材料粉末与所述银粉的质量比为1:10～200；所述银粉的粒径为1μm～80μm。

3.根据权利要求1所述的银‐石墨烯合金线的制备方法，其特征在于：所述步骤三等静压处理步骤中，等静压的压力为50MPa～300MPa，等静压处理的时间为1min～10min；所述合金棒的直径为90mm～110mm。

4.根据权利要求1所述的银‐石墨烯合金线的制备方法，其特征在于：所述步骤四粉末烧结步骤中，将步骤三制得的合金棒置于含有氢气的烧结炉进行烧结，烧结时间为3h～20h，温度为200℃～900℃，烧结完成后，进行降至室温，即得到烧结好的合金棒；

所述步骤五挤压成型步骤中，将第四步制得的烧结好的合金棒先进行预热处理至温度为800℃～900℃，再利用挤压机进行挤压，即制得直径为4mm～5.5mm的银‐石墨烯合金线。