[发明专利]一种无卤树脂组合物及其应用

说明书

技术领域

本发明属于覆铜箔层压板技术领域，具体涉及一种无卤树脂组合物，本发明还涉及一种采用上述无卤树脂组合物制作的预浸料、层压板及印制电路板。

背景技术

覆铜箔层压板常用增强材料为玻璃纤维布、玻璃纤维纸、木浆纸，其中玻璃纤维布和玻璃纤维纸的孔隙较木浆纸的孔隙大，树脂很容易从孔隙中穿插而过，对纤维进行全面包覆，使得纤维的增强效果和层间粘结性能可以充分发挥。而木浆纸的孔隙多为微米级和纳米级，树脂由于分子量一般较大，很难做到对木浆纸纤维的充分浸透和包覆，因而导致木浆纸的增强效果及层间粘结性不佳。

CEM-1覆铜箔层压板是以木浆纸半固化片作为芯料、玻璃纤维布半固化片作面料热压而成。因此，CEM-1芯料在高温条件下经常会因木浆纸纤维的增强效果及层间粘结性不佳而发生起泡分层或层间开裂，导致粘结失效；此外，木浆纸纤维自身所含有的亲水性基团和孔隙很容易吸收、储存水分子，使得覆铜箔层压板的耐潮湿性变差，所以有待开发一种在一定高温条件下不易粘结失效，在潮湿条件下不易吸水的CEM-1覆铜箔层压板芯料用树脂胶黏剂，来提高覆铜箔层压板的热可靠性和耐潮湿性。

发明内容

本发明的目的是提供一种无卤树脂组合物，解决了CEM-1芯料在高温条件下经常会因木浆纸纤维的增强效果及层间粘结性不佳而发生起泡分层或层间开裂，导致粘结失效和在潮湿条件下容易吸水的问题。

本发明的另一个目的是提供一种上述无卤树脂组合物的应用。

本发明所采用的技术方案是，一种无卤树脂组合物，按重量份包括如下组分：大环氧当量的环氧树脂：15份～30份；小环氧当量的环氧树脂：20份～55份；固化剂：10份～45份；固化促进剂：0.03份～2.0份；大环氧当量环氧树脂的当量为300g/eq～800g/eq，小环氧当量环氧树脂的当量为170g/eq～280g/eq，环氧树脂的官能度为2～4。

本发明的特点还在于，

环氧树脂为环三磷腈基环氧树脂、DOPO基环氧树脂、聚异氰脲酸酯-恶唑烷酮树脂、联苯型/三酚型酚醛环氧树脂、二聚酸改性双酚A型环氧树脂、苯酚线性酚醛型环氧树脂、邻甲酚线性酚醛型环氧树脂、三聚氰酸三缩水甘油胺环氧树脂、对氨基苯酚环氧树脂、二氨基二苯甲烷环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合。

固化剂为复合固化剂，按质量百分比由以下部分组成：苯并噁嗪树脂43％～55％，含磷酚醛树脂6％～13％，含氮酚醛树脂10％～20％，非阻燃型酚醛树脂12％～24％，上述质量百分比值和为100％，固化剂与环氧基发生反应的反应基团的当量为100～700。

苯并噁嗪树脂为双酚A型苯并噁嗪树脂、双酚F型苯并噁嗪树脂、双环戊二烯型苯并噁嗪树脂、酚酞型苯并噁嗪树脂、芴基苯并噁嗪树脂、烯丙基苯并噁嗪树脂、炔丙基苯并噁嗪树脂、氰基苯并噁嗪树脂或双马来酰亚胺苯并噁嗪树脂中的任意一种或至少两种的组合；

含磷酚醛树脂为含磷马来酰亚胺酚醛树脂、DOPO基酚醛树脂或磷腈基酚醛树脂中的任意一种或至少两种的组合；

含氮酚醛树脂为苯基马来酰亚胺基酚醛树脂、苯丙烯基马来酰亚胺基酚醛树脂、苯乙炔基偶氮酚醛树脂、偶氮邻苯二甲腈基酚醛树脂或三聚氰胺酚醛树脂任意一种或至少两种的组合；

非阻燃型酚醛树脂为苯酚型酚醛树脂、双酚A型酚醛树脂、邻甲酚酚醛树脂、三酚酚醛树脂、萘型酚醛树脂、联苯型酚醛树脂或双环戊二烯酚醛树脂中的任意一种或至少两种的组合。

固化促进剂为三级胺、三级膦、有机金属络合物、季铵盐或咪唑类化合物中的任意一种或至少两种的组合；咪唑类化合物为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑或1-氰乙基-2-甲基咪唑中的任意一种或者至少两种的混合物。

无卤树脂组合物还包括溶剂，溶剂为甲醇、乙醇、丙酮、丁酮、甲基异丁酮、环己酮、乙二醇单丁醚、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、醋酸甲酯或醋酸乙酯中的任意一种或至少两种的混合物。

本发明所采用的第二个技术方案是，一种预浸料，其包括增强材料及通过含浸干燥后附着在增强材料上的无卤树脂组合物；增强材料为木浆纸或棉浆纸。

本发明所采用的第三个技术方案是，一种层压板，含有至少一张上述的预浸料。

本发明所采用的第四个技术方案是，一种覆铜箔层压板，其包含至少一张上述的预浸料及设置于叠合后的预浸料的一侧或两侧的铜箔。

本发明所采用的第五个技术方案是，一种印制电路板，其包含上述的层压板。

本发明的有益效果是，