[发明专利]交联聚合物中无机填料的粒径分析方法

权利要求书

1.交联聚合物中无机填料的粒径分析方法，包括以下步骤：

提供粉碎后的交联聚合物；

预处理步骤，对粉碎后的交联聚合物进行表面改性；

碱处理步骤，使用氢氧化物水溶液处理表面改性后的交联聚合物，提取剩余固体；所述碱处理步骤中，设置加热温度90～120℃，处理时间0.5～5小时，且所述氢氧化物水溶液的质量分数为20～60％；

酸处理步骤，使用无机酸处理所述剩余固体，得到无机填料团聚体；

分散及分析步骤，在溶剂中分散所述无机填料团聚体，分析分散后的无机填料粒径；

其中，所述粉碎后的交联聚合物的粒径不超过300mm；所述预处理步骤至少包括低温等离子喷涂处理、醇或醇的水溶液浸泡热处理、光催化处理、光电催化处理、紫外光处理；所述氢氧化物选自碱金属、碱土金属氢氧化物中的至少一种；所述无机酸选自高氯酸、硝酸、盐酸、硫酸、磷酸、氢氟酸中的至少一种；所述交联聚合物包括乙丙橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶、异戊橡胶、顺丁橡胶、丙烯酸酯橡胶、酚醛树脂、环氧树脂；所述无机填料包括炭黑、白炭黑、氢氧化铝、氢氧化镁、三氧化二锑。

2.根据权利要求1所述的交联聚合物中无机填料的粒径分析方法，其特征在于，所述酸处理步骤使用超声波水浴加热处理，设置温度30～60℃，处理时间1～8小时。

3.根据权利要求1所述的交联聚合物中无机填料的粒径分析方法，其特征在于，所述分散及分析步骤中使用的溶剂至少包括水、醇类溶剂或醇水混合物。