[发明专利]抑制镀锡铜线露铜的电镀液及其应用

说明书

技术领域

本发明涉及金属镀层电沉积制备领域，尤其涉及一种抑制镀锡铜线露铜的电 镀液及其应用。

背景技术

在电线电缆行业中，橡皮绝缘矿用电缆、机车车辆用电缆、船用电缆和飞机 腊克线，以及电线电缆的屏蔽编织层等普遍使用镀锡铜线。铜线镀锡后可以有效 防止铜线氧化变黑，以及与橡皮接触引起的橡皮发粘问题，提高电缆的使用寿命 和导电线芯的可焊性。目前，我国线缆行业镀锡铜线的生产方式，主要有热镀锡 和电镀锡两种。热镀锡工艺简单，设备成本低，但镀锡产品质量的最主要特性： 附着性及连续性都难以保证，不适用于质量要求高的产品，而且生产小规格镀锡 铜线易断线，接头多，难以保证定长生产。电镀锡工艺较复杂，产品质量较好， 材料用量少，更适合生产小规格及品质要求高的产品。但铜线在电解镀锡时由于 电镀液及其它有关因素的影响，容易造成露铜，产生废线，浪费原材料，使产品 的制造成本增加。因此，如何选择合适的电镀液避免镀锡铜线露铜现象的发生就 显得极其重要。

发明内容

发明目的：为了解决现有技术所存在的铜线电镀锡工艺中露铜现象发生的问 题，本发明提供了一种电镀效果佳、对露铜现象具有明细抑制作用的抑制镀锡铜 线露铜的电镀液及其应用。

技术方案：为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：抑制镀锡铜线露铜 的电镀液，包括如下组成成分：体积比为6:1:2的氯磺酸、乙酸、铬酸的混合溶 液30-50份、硫酸亚锡10-16份、十二烷基硫酸盐10-14份、固色剂4-8份、还 原剂1-3份、光亮剂6-8份、掩蔽剂5-9份、表面活性剂1-3份，水30-40份， 其中上述份数的计算方式为以质量进行计算。

更为优选的，所述十二烷基硫酸盐为铵盐、钠盐、钾盐、钡盐中的一种。

更为优选的，所述固色剂为环氧氯丙烷与氯化铵壳聚糖两者质量比为1:3的 混合物。

更为优选的，所述还原剂为金属还原剂。

更为优选的，所述光亮剂为柠檬酸、果酸、硅油、十二烷基聚葡萄糖苷的混 合物，四种物质的质量比相应为2:1:1:2。

更为优选的，所述掩蔽剂为半胱氨酸、氨基乙酸、酒石酸三者质量比为2:1:2 的混合物。

更为优选的，所述表面活性剂为非离子型表面活性剂。

上述抑制镀锡铜线露铜的电镀液的应用，具体为：往电镀槽内加入所需量三 分之一的水，加入所需量的氯磺酸、乙酸、铬酸的混合溶液、硫酸亚锡、十二烷 基硫酸盐混合均匀静置50min后，按所需量先加入固色剂、还原剂以及表面活性 剂，混合均匀后静置10min后再加入掩蔽剂和光亮剂以及余量的水，混合均匀待 用。

更为优选的，所述电镀液的使用温度为10-20℃。

更为优选的，所述电镀液的使用环境的pH为5.5-6.5。

有益效果：本发明所提供的抑制镀锡铜线露铜的电镀液及其应用，酸性镀液 采用氯磺酸、乙酸、铬酸的混合溶液、锡盐采用硫酸亚锡与十二烷基硫酸盐的混 合溶液、且添加了固色剂、还原剂、光亮剂、掩蔽剂、表面活性剂等成分，且在 应用的过程中采用了独特的电镀液配制方法和使用注意事项，与传统电镀液的应 用相比，对露铜现象抑制效果明显，且使用本发明进行电镀后镀层具有柔韧性和 延展性好，镀液走位性能好的效果，对镀层裂纹的出现具有很好的缓解作用，对 温度承受能力较灵活，具有很强的实用价值。

具体实施方式

下面结合实施方式对本发明作进一步详细说明：

实施例1：

抑制镀锡铜线露铜的电镀液，包括如下组成成分：体积比为6:1:2的氯磺酸、 乙酸、铬酸的混合溶液30份、硫酸亚锡10份、十二烷基硫酸钠10份、固色剂 4份、还原剂1份、光亮剂6份、掩蔽剂5份、表面活性剂1份，水30份，其 中上述份数的计算方式为以质量进行计算。

其中，所述固色剂为环氧氯丙烷与氯化铵壳聚糖两者质量比为1:3的混合物； 所述还原剂为金属还原剂；所述光亮剂为柠檬酸、果酸、硅油、十二烷基聚葡萄 糖苷的混合物，四种物质的质量比相应为2:1:1:2；所述掩蔽剂为半胱氨酸、氨基 乙酸、酒石酸三者质量比为2:1:2的混合物；所述表面活性剂为非离子型表面活 性剂。