[发明专利]具有RFIC和天线系统的RF系统

说明书

本公开的实施例涉及具有RFIC和天线系统的RF系统。根据实施例，一种封装的射频(RF)电路，包括：布置在基板上的射频集成电路(RFIC)，该射频集成电路具有耦合到在RFIC的第一边缘处的接收端口的多个接收器电路和耦合到在RFIC的第二边缘处的第一发射端口的第一发射电路。封装的RF电路还包括布置在与RFIC的第一边缘相邻的封装基板上的接收天线系统和布置在与RFIC的第二边缘相邻的封装基板上并且电耦合到RFIC的第一发射端口的第一发射天线。接收天线系统包括多个接收天线元件，多个接收天线元件均电耦合到对应的接收端口。

本申请要求2014年12月23日提交的美国临时申请第62/096421号的权益、2015年08月06日提交的美国临时申请第62/201895号的权益、2015年09月22日提交的美国临时申请第62/222058号的权益，其整体内容通过引用并入本文。

相关申请的交叉引用

本专利申请进一步涉及以下共同待决的以及共同转让的美国专利申请：2015年11月30日提交的、申请号为14/954,395、题目为“RF System with an RFIC and AntennaSystem”(代理人案号2014 P52192 US01)和2015年11月30日提交的、申请号为14/954,256、题目为“System and Method for Radar”(代理人案号2015P 51802US01)，这些申请整体内容通过引用并入本文。

技术领域

本公开总体上涉及一种电子设备，并且更具体地涉及具有射频(RF)集成电路(RFIC)和天线系统的RF系统。

背景技术

由于在诸如硅锗(SiGe)和精细几何形状互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺的低成本半导体技术上的快速进步，在过去的几年中，毫米波频率区域系统中的应用获得了重大关注。高速双极型晶体管和金属氧化物半导体(MOS)晶体管的可用性导致了对60GHz、77GHz和80GHz还有超过100GHz的mm波应用的集成电路的需求增长。这种应用包括例如汽车雷达系统和多千兆位通信系统。

在一些雷达系统中，雷达和对象之间的距离通过发射频率调制信号、接收频率调制信号的反射以及基于频率调制信号的发射和接收之 间的时间延迟和/或频率差异确定距离。因此，一些雷达系统包括用于发射RF信号的发射天线、用于接收RF的接收天线以及用于生成发射信号和接收RF信号的相关联的RF电路。在一些情况下，使用相控阵列技术，多天线可以用于实施定向波束。

发明内容

根据实施例，封装的射频(RF)电路包括布置在基板上的射频集成电路(RFIC)，该射频集成电路具有耦合到在RFIC的第一边缘处的接收端口的多个接收器电路以及耦合到RFIC的第二边缘处的第一发射端口的第一发射电路。封装的RF电路还包括布置在与RFIC的第一边缘相邻的封装基板上的接收天线系统以及布置在与RFIC的第二边缘相邻的封装基板上并且电耦合到RFIC的第一发射端口的第一发射天线。接收天线系统包括多个接收天线元件，多个接收天线元件均电耦合到对应的接收端口。

附图说明

为了更完整地理解本发明及其优点，现在参考结合附图的以下描述，其中：

图1包括实施例雷达系统；

图2，其包括图2a-图2c，图示了实施例RF系统/天线封装和对应的电路板；

图3图示了实施例RF系统/天线封装的平面图；

图4，其包括图4a、图4b和图4c，图示了进一步的实施例RF系统/天线封装和对应的电路板；

图5图示了由实施例贴片天线系统生成的天线图案；

图6，其包括图6a和图6b，图示了实施例射频集成电路(RFIC)的示意图和布局；