[发明专利]芯片电子部件检查分选装置有效

专利信息
申请号: 201510982119.8 申请日: 2015-12-24
公开(公告)号: CN105738746B 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 藤田清久 申请(专利权)人: 慧萌高新科技有限公司
主分类号: G01R31/01 分类号: G01R31/01
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 秦琳;陈岚
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 芯片 电子 部件 检查 分选 装置
【说明书】:

发明涉及芯片电子部件检查分选装置。提供一种代替在以往的芯片电子部件检查分选装置中使用的检查用电极端子和检查器的连接切换系统的新的连接切换系统。作为芯片电子部件检查分选装置的由固定电极端子和可动电极端子构成的检查用电极端子组与检查器的连接切换系统的继电器开关单元,使用收容于框体的MOS FET,将收容有该MOS FET的框体邻接配置于检查用的固定电极端子和可动电极端子的每一个,使MOS FET经由连接器连接于固定电极端子和可动电极端子。

技术领域

本发明涉及为了高速且连续地检查大量的芯片电子部件的电特性而使用的芯片电子部件检查分选装置的改良。

背景技术

伴随着便携式电话、智能电话、液晶电视机、电子游戏机等小型电制品的生产量的增加,装入到这样的电制品中的微小的芯片电子部件的生产量显著增加。芯片电子部件的大部分由主体部、以及主体部的相对的两个端面的每一个所具备的电极形成,所述主体部由绝缘材料形成。作为这样的结构的芯片电子部件的例子,能够举出芯片电容器(chipcapacitor)(也被称为芯片电容)、芯片电阻器(包含片式压敏电阻)和片式电感器(chipinductor)。

近年来,响应于装入有芯片电子部件的电制品的进一步的小型化以及装入到电制品中的芯片电子部件的数量的增加,芯片电子部件变得极其小。例如,关于芯片电容器,近年来通常使用极其小的尺寸(例如,被称为0402芯片的0.2mm×0.2mm×0.4mm的尺寸)的电容器。这样的微小的芯片电子部件通过大量生产以一批量为几万个~几十万个这样的单位而生产。

为了降低在装入有芯片电子部件的电制品中起因于芯片电子部件的缺陷的电制品的废品率,通常对大量制造出的芯片电子部件进行全数检查。例如,关于芯片电容器,对其全数进行静电电容、泄露电流等电特性的检查。

因此,大量的芯片电子部件的电特性的检查需要高速地进行,作为用于自动地进行该高速检查的装置,近年来,通常使用具备形成有许多透孔的输送圆盘(芯片电子部件临时保持板)的芯片电子部件的电特性的检查和分选用的自动化装置(即,芯片电子部件检查分选装置)。在该输送圆盘中,通常以沿着圆周排列成三列以上的多列的状态形成暂时收容保持检查对象的芯片电子部件的许多透孔。而且,在该芯片电子部件检查分选装置的使用时,在使芯片电子部件暂时收容保持于处于旋转状态的输送圆盘的透孔之后,对保持于该输送圆盘的芯片电子部件使沿着该输送圆盘的旋转路径附设的多组由固定电极端子和可动电极端子构成的一对电极端子组(检查用触头)与芯片电子部件的各电极接触而对该芯片电子部件的规定的电特性进行测定,接着,基于该测定结果,实施使芯片电子部件从输送圆盘的透孔以收容于规定的容器(分类容器)的方式排出而分选(或者分类)的作业。

即,自动化的最近的芯片电子部件的检查分选装置能够称为包含以下部分的芯片电子部件检查分选装置:基台、被基台以能旋转的方式轴支承的芯片电子部件输送圆盘(其中,在该芯片电子部件输送圆盘沿着圆周形成有三列以上的能够暂时收容在相对的端面的每一个具有电极的芯片电子部件的透孔)、以及沿着该输送圆盘的旋转路径依次设置的使芯片电子部件供给收容于该输送圆盘的透孔的芯片电子部件供给收容部(供给收容区域)、进行芯片电子部件的电特性的检查的芯片电子部件电特性检查部(检查区域)、以及基于检查结果对检查完毕的芯片电子部件进行分类的芯片电子部件分类部(分类区域)。

例如,在进行芯片电容器的静电电容的检查的情况下,在电特性检查部中,从芯片电子部件检查分选装置所具备的检查器(电特性测定装置)经由检查用电极端子对芯片电容器施加具有规定的频率的检查用电压。然后,使用检查器对由于该检查用电压的施加而在芯片电容器中产生的电流的电流值进行检测,基于该检测电流值和检查用电压的电压值,进行检查对象的芯片电容器的静电电容的检查。

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