[发明专利]电路板及其应用有效

专利信息
申请号: 201510982182.1 申请日: 2015-12-24
公开(公告)号: CN105430875B 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 邹伟民 申请(专利权)人: 江苏传艺科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 李静
地址: 225600 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 基材 电路板 蚀刻 金属电路 通孔 闭合回路 导电涂层 导通 应用 发光二极管 印刷 导电线路 发光键盘 工艺难度 生产工序 传统的 导光板 金属层 良率 两通 跳线 钻孔 生产成本 发光 键盘 电路
【说明书】:

发明涉及一种电路板及其应用,该电路板包括基材以及位于基材上方的蚀刻金属电路,该基材上设有至少一对通孔,通孔内部以及位于两通孔之间的基材底部设有导电涂层,基材与蚀刻金属电路形成导通的闭合回路。本发明在基材上方设置蚀刻金属电路代替传统的在基材上印刷银线路形成的电路,导电线路细密地集中在金属层上,减少印刷时的线路发生不良的机率,提升良率;并对基材钻孔,在通孔内及基材底部设导电涂层,形成的导通闭合回路可以代替现有的跳线工艺,减少了生产工序,降低了工艺难度,大幅节省了生产成本。本发明的电路板的应用包括将该电路板用作发光键盘的导光板,直接与发光二极管配合使用即可实现键盘的底部发光。

技术领域

本发明涉及一种电路板及其应用,具体涉及一种通过蚀刻金属电路和金属涂层导通的电路板及其应用,属于电子技术领域。

背景技术

传统的电路板一般通过在基材表面印刷银线制成,印刷银线形成线路的不良率很高,生产工艺复杂,且制成的电路板防水能力较差,成本较高;同时,传统的电路板通过在银线电路表面搭桥形成跳线,易产生短路等现象。

发明内容

发明目的:本发明的第一目的是提供一种电路板,本发明的第二目的是提供一种将该电路板作为发光键盘导光板的应用。

技术方案:本发明所述的电路板,包括基材以及位于基材上方的蚀刻金属电路,该基材上设有至少一对通孔,通孔内部以及位于两通孔之间的基材底部设有导电涂层,基材与蚀刻金属电路形成导通的闭合回路。通过单面蚀刻金属电路,形成导电线路,并通过对基材钻孔,在通孔内及基材底部设导电涂层,使基材与蚀刻金属电路导通的方式来形成跳线,能够完全实现传统电路板的功能,而且,生产工序简单,成本较低。

上述导电涂层为金属涂层或碳涂层。

优选的,金属涂层为银涂层或铜涂层。

上述蚀刻金属电路为蚀刻铜箔电路或蚀刻铝箔电路。优选蚀刻铝箔电路,可以进一步降低成本。

较优的,在上述蚀刻铝箔电路表面设有导电金属保护层。

具体的,基材为聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚氯乙烯薄膜或其他软性基材。

上述基材也可为玻璃、橡胶、亚克力、塑料、玻璃纤维、纤维板、陶瓷或其他硬质基材。

本发明所述的电路板的应用,包括将该电路板作为发光键盘的导光板使用。本发明电路板基材上设有通孔,能够有效进行光线传输,从而实现导光板的作用。

有益效果:与现有技术相比,本发明的优点在于:

(1)本发明采用在基材上方设置蚀刻金属电路代替传统的在基材上印刷银线路形成的电路,并通过对基材钻孔,在通孔内及基材底部设导电涂层,基材与蚀刻金属电路形成闭合回路,以该导通的闭合回路代替现有的跳线,减少了生产工序,降低了工艺难度,大幅节省了生产成本;同时,蚀刻金属电路使得导电线路细密地集中在金属层上,减少印刷时的线路发生不良的机率,提升良率;

(2)通过在蚀刻金属电路上镀金、镀锡或其他导电金属保护层,即使有水污染到此处,在烘干后电路板仍然可以正常使用,同时防水能力得到大幅度提升,从目前的行业测试标准的2小时提升至24小时或更长,这是在目前行业内印刷银浆的电路无法实现的;

(3)本发明的电路板可作为导光板使用,直接与发光二极管配合使用即可实现键盘的底部发光;本发明的电路板还可与各种软性基材或硬质基材配合使用,实现各领域的通用性;而且,由于本发明的电路板独特的结构,即使与聚酰亚胺薄膜配合使用,较传统的电路板也能有效降低成本。

附图说明

图1为本发明的电路板结构示意图;

图2为本发明的电路板中基材与蚀刻金属电路形成的闭合回路的示意图,图中,箭头方向为电路导通方向。

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