[发明专利]一种银基电触头复合材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201510983359.X 申请日: 2015-12-24
公开(公告)号: CN105575684A 公开(公告)日: 2016-05-11
发明(设计)人: 周懿涵 申请(专利权)人: 周懿涵
主分类号: H01H1/027 分类号: H01H1/027;H01H11/04
代理公司: 济南泉城专利商标事务所 37218 代理人: 李桂存
地址: 250022 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 银基电触头 复合材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种银基电触头复合材料,其特征在于,由重量比为0.5-3.0%的石墨烯和97.0-99.5%的银组成,银的粒径为10-80微米。

2.根据权利要求1所述的一种银基电触头复合材料,其特征在于,石墨烯为N层,N为1-10。

3.根据权利要求1所述的银基电触头复合材料的制备方法,其特征在于包括以下步骤:

(1)石墨烯和银装入球磨机球磨,制成石墨烯和银混合均匀的粉末;

(2)将步骤(1)混合后的粉末热压烧结;

(3)塑性加工成型,制成银基电触头复合材料。

4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中球磨机工作状态为:采用氧化铝球墨罐和玛瑙球,球料比3:1,抽真空,充入纯度为99.99%氩气,转速150-250r/min,顺时针、逆时针交替运行,球磨10-15分钟,停止5分钟,混粉时间为4-8小时。

5.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中热压烧结压力30-50MPa,温度700-900℃,保温时间2-4小时,优选温度880℃。

6.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,步骤(3)中采用挤压塑性成形,温度300-500℃,挤压比50:1-200:1。

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