[发明专利]一种银基电触头复合材料及其制备方法在审
申请号: | 201510983359.X | 申请日: | 2015-12-24 |
公开(公告)号: | CN105575684A | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 周懿涵 | 申请(专利权)人: | 周懿涵 |
主分类号: | H01H1/027 | 分类号: | H01H1/027;H01H11/04 |
代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人: | 李桂存 |
地址: | 250022 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 银基电触头 复合材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种银基电触头复合材料,其特征在于,由重量比为0.5-3.0%的石墨烯和97.0-99.5%的银组成,银的粒径为10-80微米。
2.根据权利要求1所述的一种银基电触头复合材料,其特征在于,石墨烯为N层,N为1-10。
3.根据权利要求1所述的银基电触头复合材料的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)石墨烯和银装入球磨机球磨,制成石墨烯和银混合均匀的粉末;
(2)将步骤(1)混合后的粉末热压烧结;
(3)塑性加工成型,制成银基电触头复合材料。
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中球磨机工作状态为:采用氧化铝球墨罐和玛瑙球,球料比3:1,抽真空,充入纯度为99.99%氩气,转速150-250r/min,顺时针、逆时针交替运行,球磨10-15分钟,停止5分钟,混粉时间为4-8小时。
5.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中热压烧结压力30-50MPa,温度700-900℃,保温时间2-4小时,优选温度880℃。
6.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,步骤(3)中采用挤压塑性成形,温度300-500℃,挤压比50:1-200:1。
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