[发明专利]生瓷带料自动翻转机构

说明书

技术领域

本发明涉及陶瓷封装技术领域，具体是一种生瓷带料自动翻转机构。

背景技术

1947年美国贝尔实验室诞生第一只晶体管，随即就产生了半导体器件的封装。60多年来半导体器件向高频、低噪声、大功率、小型化、高密度、高可靠及多功能发展，一代又一代的封装起着重要的支撑作用，因此封装和器件是相辅相承、缺一不可的关系。多层陶瓷封装作为一种封装形式在军用电子封装等高可靠领域有着广泛的应用。

生瓷带料加工作为陶瓷封装外壳瓷件制作的前道工艺的重要部分，对生产精度、生产效率有着极为苛刻的要求。生瓷带料加工难点主要有以下两点：1，生瓷带料具有质软、易变形、加工难度大的特点。为了保证加工过程中的一致性，对加工系统的工装以及自动化实现方式要求较高。2，不同产品之间，以及同一产品不同层之间，产品的加工形式、加工需求、加工步骤以及检验标准等也会有差别。

综上，陶瓷封装外壳前道工艺中，对自动化生产系统的柔性有较高需求。以带料翻转运动为例，带料翻转是生瓷加工中常用的加工步骤，有些产品的工艺要求中需要进行翻转，有些不需要。则在自动化加工过程中需要对两种加工形式进行兼顾。例如针对单面加工的产品，设备对产品进行正常流程生产；针对需要双面加工的产品，在对正面进行加工以后，需要将带料翻转，加工其背面。背面加工完成后再将带料翻转至正面进行下一道工序。

目前，国内陶瓷封装外壳制造领域中，实现带料翻转操作均采用手动形式完成，尚无成熟的自动化实现方案。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种生瓷带料自动翻转机构，结构简单、使用安装方便，实现带料自动翻转，降低了劳动强度，大大提高了生产的效率。

为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：一种生瓷带料自动翻转机构，包括支架、对称安装在支架两侧的一对同步转动圆盘，两同步转动圆盘的盘面平行布设，同步转动圆盘与安装在支架上的同步旋转驱动传动装置相连，在两同步转动圆盘相对的一面上均设有一个直通导槽和两个半通导槽，两半通导槽的中心线和直通导槽的中心线均过同步转动圆盘的圆心，且两半通导槽镜像分设在直通导槽的两侧，两同步转动圆盘上的直通导槽相互平行，两同步转动圆盘上的半通导槽相互平行；直通导槽和半通导槽的槽宽相等，且槽宽等于或大于生瓷带料的宽度，在同步转动圆盘上的直通导槽或半通导槽转至水平时，直通导槽或半通导槽的位于下面的槽壁与带料输送机构的传送带的上表面平齐，便于生瓷带料插入两平行的直通导槽或半通导槽中；在其中一个同步转动圆盘的直通导槽和半通导槽的背面相对的位置分别设有感应金属标记点，并在该同步转动圆盘背面处的支架上分别设有与相应的感应金属标记点感应的接近开关传感器；还设有控制器，接近开关传感器和同步旋转驱动传动装置均与控制器相连；当生瓷带料不需翻转时，生瓷带料可直接从两个直通导槽中通过；当生瓷带料需翻转时，生瓷带料可插入两个半通导槽中，同步旋转驱动传动装置使同步转动圆盘转动180度。

进一步的技术方案，在直通导槽的两端和半通导槽的开口端均设有喇叭口。

进一步的技术方案，两同步转动圆盘之间的间距等于或大于带料输送机构的传送带的宽度。

进一步的技术方案，同步旋转驱动传动装置包括步进电机和传动轴，步进电机的输出轴上安装有主动同步带轮，传动轴的两端与支架转动相连，传动轴上设有与主动同步带轮传动配合的第一从动同步带轮，传动轴伸出支架的两外端分别设有第二从动同步带轮；两同步转动圆盘的背面设有圆盘轴，圆盘轴与下方的传动轴平行，圆盘轴通过轴承与支架转动相连，圆盘轴的外端设有与下方的第二从动同步带轮传动连接的第三从动同步带轮。

进一步的技术方案，所述的支架为一对门形架，两门形架平行设置，传动轴转动连接在两门形架之间，传动轴的两端转动连接在门形架横框中下方。

进一步的技术方案，同步转动圆盘与支架的固定方式为,在门形架的上面设有轴承座，圆盘轴与轴承座通过轴承转动相连；在其中的一个轴承座处设有固定板，固定板通过连接件固定在门形架的上面，两接近开关传感器设置在固定板上，圆盘轴的中轴线、同步转动圆盘的圆心及传动轴的中轴线在同一竖直面内。