[发明专利]电子装置

说明书

本发明公开一种电子装置，其包括外壳体、线路板、内壳体、元件以及导热片。内壳体与线路板都配置于外壳体中，并且共同构成容置空间。元件配置于线路板上并且位于容置空间内。导热片包括中央部以及延伸部。中央部位于容置空间中，并且中央部贴附于元件。延伸部由中央部的边缘延伸至容置空间之外。

技术领域

本发明涉及一种电子装置，且特别是涉及一种具有导热片的电子装置。

背景技术

随着科技的发展，使得例如是电脑运算主机或是智能型手机内部的电子装置的运算速度不断地提升。此外，由于电子装置运算速度的提升，电子装置的发热功率也随之不断升高。为了防止电子装置温度过高，而导致电子装置发生暂时性或永久性的失效，电子装置需有足够的散热能力，以使其正常运作。

在目前一般的电子装置的散热方式中，电子装置的元件多是以其承载基板例如是印刷线路板作为散热途径。然而，以承载基板作为散热途径常存在散热效率不佳的问题或是元件的散热方向仅局限于二维传导方向。此外，若是希望于电子装置上达到较好的散热效果，通常需于电子装置的元件上贴附大面积或是高导热性的散热材料。但是，大面积或是高导热性的散热材料通常价格较为昂贵，进而增加整体电子装置的材料与制作的成本。

发明内容

本发明提供一种电子装置，其可经由导热片的配置，将本身元件所产生的热量传导至内壳体外，以增进散热效果。

本发明的电子装置包括外壳体、线路板、内壳体、元件以及导热片。线路板与内壳体配置于外壳体中，并且共同构成容置空间。元件配置于线路板上并且位于容置空间内。导热片包括中央部以及延伸部。中央部位于容置空间中并且贴附于元件。延伸部由中央部的边缘延伸至容置空间之外。

在本发明的一实施例中，上述的延伸部固定于内壳体的外表面。延伸部位于内壳体与外壳体之间。

在本发明的一实施例中，上述的延伸部包括连接于中央部的相对两侧的第一延伸部以及第二延伸部。第一延伸部以及第二延伸部分别由中央部的边缘延伸至容置空间之外。

在本发明的一实施例中，上述的延伸至内壳体之外的第一延伸部以及第二延伸部分别朝向同一方向弯折后固定于内壳体的外表面。

在本发明的一实施例中，上述的内壳体包括第一内壳体以及第二内壳体。第一内壳体承载线路板。第二内壳体结合于第一内壳体，而在第二内壳体与线路板之间形成容置空间。延伸部穿过第一内壳体与第二内壳体的接合处而延伸至容置空间之外。

在本发明的一实施例中，上述的第一内壳体与第二内壳体中的一个具有结合部。导热片具有开孔，且结合部穿过开孔而与第一内壳体与第二内壳体中的另一个形成结构干涉。

在本发明的一实施例中，结合部包括位于第一内壳体边缘且朝向第二内壳体延伸的多个卡钩。第二内壳体具有分别与卡钩相互配合的多个凸块。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置还包括散热膏。散热膏配置于中央部与元件之间。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置还包括散热膏。散热膏配置于延伸部与内壳体之间。

在本发明的一实施例中，上述的导热片的材料包括金属或石墨。

基于上述，本发明的电子装置具有导热片，并且导热片具有中央部以及延伸部。此外，导热片的中央部贴附于电子装置的元件上，而延伸部则由中央部的边缘延伸至内壳体与线路板所构成的容置空间之外。因此，电子装置的元件产生的热量除可通过元件的线路板传导散热之外，元件可进一步通过导热片将热量传导至容置空间之外，以进一步增进电子装置的元件的散热效果。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明的一实施例的电子装置的示意图；