[发明专利]一种用于线路板的铜箔及其制备方法

权利要求书

1.一种用于线路板的铜箔，其特征在于：该铜箔的显微组织中的晶粒由两种不同粒度范围的晶粒组成，一种为常规的微米晶，一种为纳米晶；纳米晶的粒度范围是10-100纳米，微米晶的粒度范围是0.5微米－3微米；纳米晶的体积分数在70%以上，微米晶的体积分数在30%以下，微米晶分布在纳米晶中，并形成条带状分布；该铜箔的制备方法包括以下步骤：

1）配置硫酸铜溶液，采用电解的方式制备铜箔，通过控制制备条件，在电解参数1的条件下得到铜层1；然后在电解参数2的条件下得到铜层2；再在电解参数1的条件下得到铜层3，如此反复进行，使总的层数在2层以上；所述电解参数1为：铜的浓度为60-100g/l,硫酸浓度为40－100g/l，Cl的浓度为20－50ppm,温度为40摄氏度，电流密度为40－50A／dm²；所述电解参数2为：硫酸浓度为100－150g/l,Cl的浓度为60-80ppm,温度为65摄氏度，电流密度为60-80A／dm²；

2）启动多功能轧机系统，设定上下轧辊的速比,速比为 1.1－1.5;设定每次轧制形变量为1-8%；设定低速辊的速度为0.5-2米／秒；

3）启动主传动电机,开始轧制过程；

4）待一次轧制过后，重复轧制10次以上；

5）进行重结晶退火热处理。

2.一种如权利要求1所述的铜箔的制备方法，其特征在于：重结晶的温度为250到350摄氏度，时间为3-20分钟。

3.一种如权利要求1所述的铜箔的制备方法，其特征在于：轧制温度为室温。

4.一种如权利要求1所述的铜箔的制备方法，其特征在于：电解得到的铜箔中每层铜的厚度在20微米以下。