[发明专利]一种低填充量高导电液体硅橡胶

权利要求书

1.一种低填充量高导电液体硅橡胶，其特征在于：包含A组分和B组分，A组分和B组分中均包含有如下质量份的成分：加成型液体硅橡胶20份～150份，增强颗粒0份～20份，硅油0份～20份，大粒径导电粉体100份～500份，小粒径导电粉体10份～100，导电粉体0份～50份；块状导电粉体0份～50份；

A组分还包含有催化剂0.01份～1份，B组分还包含有交联剂0.1份～2份。

2.根据权利要求1所述的一种低填充量高导电液体硅橡胶，其特征在于：加成型液体硅橡胶为乙烯基封端聚二甲基硅氧烷。

3.根据权利要求2所述的一种低填充量高导电液体硅橡胶，其特征在于：乙烯基封端聚二甲基硅氧烷粘度为1Pa.s～100Pa.s，A组分中和B组分中的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷粘度相同。

4.根据权利要求1所述的一种低填充量高导电液体硅橡胶，其特征在于：硅油为二甲基硅油、羟基硅油、乙烯基硅油中的一种或两种的混合物或两种以上的混合物。

5.根据权利要求1所述的一种低填充量高导电液体硅橡胶，其特征在于：交联剂为线性含氢硅油，所述线性含氢硅油的活泼氢摩尔百分比为0.1％～1.5％。

6.根据权利要求1所述的一种低填充量高导电液体硅橡胶，其特征在于：催化剂为甲基乙烯基硅氧烷配位的铂金催化剂。

7.根据权利要求1所述的一种低填充量高导电液体硅橡胶，其特征在于：增强颗粒为气相白炭黑或沉淀法白炭黑，或气相白炭黑与沉淀法白炭黑的混合物。

8.根据权利要求1所述的一种低填充量高导电液体硅橡胶，其特征在于：导电粉体为纤维状导电粉体或片状导电粉体，或纤维状导电粉体与片状导电粉体的混合物，纤维状导电粉体的直径为5μm～20μm、长度为100μm～200μm，所述片状导电粉体的平均粒径为10μm～80μm。

9.根据权利要求1所述的一种低填充量高导电液体硅橡胶，其特征在于：大粒径导电粉体粒径为50～150μm，小粒径的导电粉体粒径为10μm～60μm，块状导电粉体的平均粒径为20μm～150μm。

10.根据权利要求1所述的一种低填充量高导电液体硅橡胶，其特征在于：导电粉体为复合材料导电粉体。