[发明专利]一种可交联的单组分导热可点胶

说明书

技术领域

本发明涉及导热界面材料技术领域，尤其涉及一种可交联的单组分导热可点胶。

背景技术

在导热界面材料领域，导热材料有可点胶形式和固体垫片形式等。固体垫片式的导热材料多为薄片形式，被压紧于发热器件表面和散热器件表面之间；可点胶形式的导热材料具有一定的流动性，储存在容器中，由管或注射器挤出并涂抹在导热界面上。可点胶形式的导热材料较固体垫片形式的导热材料有诸多优点，如，有一定的流动性,可适应不同的形状和间隙，减少材料浪费；又如，对器件表面的浸润好，可实现更低的界面热阻；再如，易于实现自动化的生产，提高生产效率。因而，可点胶形式的导热材料具有很广泛的应用。

但是,可点胶形式的导热材料也有一定的缺点，即，当这类导热材料被填充在较大间隙(1.0～2.0mm或以上)之间时，容易发生蠕变，导热材料无法保持原形状和保持在原位置。特别是当发热器件和散热器件表面之间的间隙呈垂直方向时，更容易发生蠕变。另外，环境温度变化和振动也会对导热材料的自形状保持性能产生影响，会使导热材料沿着垂直方向滑动并离开原来的位置，导致其导热功能失效，造成发热器件温度升高，并可能最终导致其损坏。

针对上述问题，现有技术有多种解决方式，基本的思路都是使可点胶具有在某种条件下固化的特性，在点胶操作结束后，胶体在一定条件下固化，从而避免发生蠕变和位移。

如中国专利申请CN201110414862.5，一种高温固化单组份导热阻燃电子灌封胶及其制备方法，将催化剂至于微胶囊型中，常温下胶囊不会释放出催化剂，使胶体可在常温下保存；而在高温下，微胶囊的壳体会融化并释放出催化剂，催化灌封胶固化，此种方案的缺点是：一、因胶囊壳用的材料不能溶于硅胶,，且高温下融化的胶囊壳材料性能会发生变化，影响导热硅胶的性能。二、由于导热硅胶中填充了大量高硬度的陶瓷粉，容易造成胶囊的破裂，在加工或混合的过程中可能会发生胶囊破裂或者催化剂渗出，造成硅胶提前固化，影响正常的生产和使用。三、将铂金催化剂微胶囊化的成本较高。

又如，中国专利申请CN201210575815.3，一种单组份加热固化液体硅橡胶及其制备方法。此申请的技术方案是，使用炔醇类混合物作为阻聚剂，可在常温下存储的单组份加热固化液体硅橡胶，点胶后待阻聚剂挥发即可固化。此种方案的缺点是：一、只有在阻聚剂挥发后硅胶才能固化，只适合应用于薄涂层，涂层较厚(0.5mm及以上)或应用于封闭器件中时，由于阻聚剂不易挥发，导致硅胶难以固化。二、挥发的阻聚剂对电子器件的性能有影响。三、过多的阻聚剂会造成硅胶的颜色和性能的变化。四、单纯使用阻聚剂的单组份加成型液体硅胶，其储存稳定性还受阻聚剂稳定性的影响，可靠性不佳。

再如，中国专利申请CN201310398140.4，一种单组份导热阻燃型RTV硅橡胶及其制备方法，给出了采用湿气固化的技术方案。此种方案的缺点是：一、湿气固化时有小分子物质释放出，释放出的小分子物质对器件和硅胶的性能有较大的影响，一些物质还会造成器件中金属部发生腐蚀。二、固化前硅胶需要完全密封保存，如果接触到湿气，在常温下也会固化和变质。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种可交联的单组分导热可点胶，解决现有可点胶形式的导热材料存在蠕变的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：一种可交联的单组分导热可点胶，包括如下质量百分比的组分组成:环氧官能化的液体硅胶5～15％、乙烯基官能化的液体硅胶0.5～2％、含氢硅油0.5～2％、催化剂0.05～0.5％、其余为导热填料；环氧官能化的液体硅胶的黏度为50～5000mPa·s，乙烯基官能化的液体硅胶的黏度为200～5000mPa·s。

优选的，环氧官能化的液体硅胶的质量百分比为8～12％。

优选的，导热填料的粒径具有至少两种粒径。

优选的，导热填料的粒径为0.1～300μm。

优选的，导热填料经偶联剂处理过。

优选的，导热填料为氧化铝、氧化锌、氮化铝和氮化硼中的至少一种。

优选的，催化剂为铂金催化剂。