[发明专利]有机保焊膜水平线主槽后浸泡水洗机构

说明书

技术领域

本发明属于印刷电路板制造领域，具体涉及一种OSP水平线主槽后浸泡水洗水刀结构。

背景技术

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。OSP是OrganicSolderabilityPreservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

OSP水平线主槽后需要对板子进行浸泡水洗，目前，浸泡水洗的结构主要就是在水洗槽上设置有两根喷管，喷管上排布有喷嘴，通过喷嘴喷出的水对板子进行水洗，两根喷淋管共同连接有一个加压泵浦。上述的浸泡水洗结构存在下述缺陷：由于水洗压力较小，造成半塞孔内残留药水清洗不干净，导致半塞孔发黑。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种有机保焊膜水平线主槽后浸泡水洗机构，该有机保焊膜水平线主槽后浸泡水洗机构可以有效地清洗半塞孔内残留药水，防止半塞孔发黑。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种有机保焊膜水平线主槽后浸泡水洗机构，有机保焊膜主槽之后具有水洗槽，所述水洗槽内设有两根横向的水洗水刀且分别为灌孔水刀和浸泡水刀，所述灌孔水刀和所述浸泡水刀相互平行且间隔排布，所述灌孔水刀连接有第一水泵，所述浸泡水刀连接有第二水泵。

本发明为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：

进一步地说，所述灌孔水刀横亘于所述水洗槽的宽度向。

进一步地说，所述浸泡水刀横亘于所述水洗槽的宽度向。

进一步地说，所述灌孔水刀位于所述浸泡水刀的上游。

进一步地说，所述第一水泵和所述第二水泵皆连接供水管。

本发明的有益效果是：本发明的有机保焊膜水平线主槽后浸泡水洗机构采用灌孔水刀和浸泡水刀替代现有技术的两根喷管，并且灌孔水刀和浸泡水刀各自单独配置有水泵提升压力，使水洗槽内具有足够的水洗压力，可以有效地清洗半塞孔内残留药水，防止半塞孔发黑。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可以其它不同的方式予以实施，即，在不背离本发明所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。

实施例：一种有机保焊膜水平线主槽后浸泡水洗机构，有机保焊膜主槽之后具有水洗槽，所述水洗槽1内设有两根横向的水洗水刀且分别为灌孔水刀2和浸泡水刀3，所述灌孔水刀2和所述浸泡水刀3相互平行且间隔排布，所述灌孔水刀横亘于所述水洗槽的宽度向，所述浸泡水刀横亘于所述水洗槽的宽度向，所述灌孔水刀位于所述浸泡水刀的上游，所述灌孔水刀2连接有第一水泵4，所述浸泡水刀3连接有第二水泵5，所述第一水泵和所述第二水泵皆连接供水管6。

本发明采用灌孔水刀和浸泡水刀替代现有技术的两根喷管，并且灌孔水刀和浸泡水刀各自单独配置有水泵提升压力，使水洗槽内具有足够的水洗压力，可以有效地清洗半塞孔内残留药水，防止半塞孔发黑。