[发明专利]传感器敏感芯体的快速制造方法

权利要求书

1.传感器敏感芯体的快速制造方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤一、制备打印浆料：

将衬底材料、敏感材料、电极材料和保护层材料分别制成打印浆料；

步骤二、采用3D打印技术进行打印，用衬底材料打印衬底，用电极材料在所述衬底 的一侧打印电极，在所述衬底的另一侧或所述电极的表面打印引线，用敏感材料在衬底上 打印N层敏感层，且敏感层覆盖住电极，N≥1；得到裸露芯体；

步骤三、采用3D打印技术，用保护层材料封装步骤二得到的裸露芯体，热处理裸露 芯体，去除裸露芯体中的溶剂，即得到传感器敏感芯体。

2.根据权利要求1所述的传感器敏感芯体的快速制造方法，其特征在于，所述传感器 敏感芯体为物理传感器敏感芯体、化学传感器敏感芯体或生物传感器敏感芯体。

3.根据权利要求1所述的传感器敏感芯体的快速制造方法，其特征在于，步骤二中， 打印电极后进行一次热处理，打印引线后进行一次热处理，打印敏感层后进行一次热处理。

4.根据权利要求1所述的传感器敏感芯体的快速制造方法，其特征在于，所述芯体为 压力传感器敏感芯体，敏感材料为金属、金属合金或压阻材料。

5.根据权利要求1所述的传感器敏感芯体的快速制造方法，其特征在于，所述芯体为 温度传感器敏感芯体，敏感材料为金属、金属合金、热敏电阻材料、贵金属热电偶材料或 非贵金属热电偶材料。

6.根据权利要求1所述的传感器敏感芯体的快速制造方法，其特征在于，所述芯体为 磁传感器敏感芯体，敏感材料为InSb或InAs。

7.根据权利要求1所述的传感器敏感芯体的快速制造方法，其特征在于，所述芯体为 湿度传感器敏感芯体，敏感材料为氧化铝、铬酸镁、醋酸纤维素或聚酰亚胺。

8.根据权利要求1所述的传感器敏感芯体的快速制造方法，其特征在于，所述芯体为 气体传感器敏感芯体，敏感材料为半导体材料、氧化锆或加热器材料。

9.根据权利要求1所述的传感器敏感芯体的快速制造方法，其特征在于，浆料为金属 或金属合金时，在还原气氛中热处理；浆料为金属氧化物或复合金属氧化物时，在空气环 境中热处理；浆料为高分子材料或有机小分子材料时，在炭化温度以下热处理。

10.根据权利要求1所述的传感器敏感芯体的快速制造方法，其特征在于，芯体为压 力传感器敏感芯体时，保护层材料为有机胶；芯体为光学传感器敏感芯体时，保护层材料 为透明的材料；芯体为磁传感器敏感芯体或温度传感器敏感芯体时，保护层材料为致密材 料；芯体为气体传感器敏感芯体或湿度传感器敏感芯体时，保护层材料为多孔透气材料。