[发明专利]一种压延铜箔表面处理过程中的脱脂方法

说明书

技术领域

本发明涉及压延铜箔加工技术领域，尤其是涉及一种压延铜箔表面处理过程中的脱脂方法。

背景技术

压延铜箔是将铜先经熔炼加工成铸锭，再经热轧开坯，经过粗轧和精轧轧制成0.1mm～0.15mm的铜箔母材，最后经铜箔轧机反复轧制而成，其厚度通常为6μm～70μm。所以压延铜箔的结晶组织结构为片状结构，在强度韧性方面要优于电解铜箔。此外压延铜箔的致密度较高，表面较为平滑，更利于电路板后的信号快速传输，在高频高速传送、精细线路的印制线路板上有着广泛的应用。

压延铜箔经轧制而成，原料为厚度为0.1mm～0.15mm的铜箔母材，在可逆轧机上经过多道次轧制到成品厚度，在轧制过程中轧辊的润滑、板型的调整及产生大量热量的冷却，都需要轧制油的喷射和参与，因此经过轧制后的铜箔表面单面残油量高达250mg/m²。为了产出表面质量和内部质量均达到目标要求的压延铜箔，必须对轧制后的压延铜箔进行包括脱脂处理过程的表面处理。

表面处理的流程大致包括依次进行的脱脂、酸洗、固化处理、粗化处理等。

经脱脂处理后，若压延铜箔表面残留有一定量的油脂，会对后续的粗化处理等电镀过程的正常进行产生显著的消极影响，进而对后续的粗化处理等电镀过程产出的压延铜箔的表面质量、内部质量、力学性能、电化学性能等等产生显著的消极影响，因此，在酸洗前，应尽量将压延铜箔表面的油脂脱除干净。

目前，现有技术中通常采用电解脱脂工艺对压延铜箔进行终脱脂，但是目前经电解脱脂处理后，压延铜箔表面单面残油量在5mg/m²～10mg/m²，该残油量仍较高，仍会对后续的粗化处理等电镀过程的正常进行产生显著的消极影响；且目前的电解脱脂方法中，压延铜箔与直流电源的负极直接电连接，作为阴极发生还原反应产生氢气，氢气以渗入等方式进入压延铜箔，极易造成压延铜箔的“氢脆”。

因此，如何提供一种压延铜箔的脱脂方法，进一步地降低脱脂处理后压延铜箔表面的残油量，以利于后续的粗化处理等电镀过程的正常进行，进而保证或提高后续的粗化处理等电镀过程产出的压延铜箔的表面质量、内部质量、力学性能、电化学性能等等是目前本领域技术人员亟需解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种压延铜箔表面处理过程中的脱脂方法，该脱脂方法能够进一步地降低脱脂处理后压延铜箔表面的残油量，以利于后续的粗化处理等电镀过程的正常进行，进而保证或提高后续的粗化处理等电镀过程产出的压延铜箔的表面质量、内部质量、力学性能、电化学性能等等。

为解决上述的技术问题，本发明提供的技术方案为：

一种压延铜箔表面处理过程中的脱脂方法，包括以下步骤：

1)化学脱脂：将压延铜箔浸没在化学脱脂槽中的化学脱脂剂中进行化学脱脂处理，所述化学脱脂剂包含以下的组分：20g/L～30g/L的NaOH、30g/L～40g/L的Na₂CO₃；所述化学脱脂剂的温度为60℃～70℃；控制压延铜箔的行走速度使得压延铜箔进行化学脱脂处理的时间为2秒；化学脱脂槽与储存化学脱脂剂的化学脱脂循环槽连通以使得所述化学脱脂剂在所述化学脱脂槽与所述化学脱脂循环槽中循环流动，且控制所述化学脱脂剂的循环流量为35L/min～45L/min；

2)电解脱脂：将步骤1)处理后的压延铜箔浸没在电解脱脂槽中的电解脱脂剂中进行电解脱脂处理；

通过换向辊换向使得位于所述电解脱脂槽中的压延铜箔整体呈U字形走向布置，沿所述压延铜箔的行走方向依次设置有第一组电极板以及第二组电极板，所述第一组电极板以及所述第二组电极板各包括两个电极板，所述第一组电极板的两个电极板均与所述压延铜箔平行且以所述压延铜箔为中心对称面左右对称，所述第二组电极板的两个电极板均与所述压延铜箔平行且以所述压延铜箔为中心对称面左右对称，所述第一组电极板的两个电极板均与第一直流电源的正极相连，所述第二组电极板的两个电极均与第一直流电源的负极相连，所述第一组电极板以及所述第二组电极板中的电极板为平面板状，且其宽度大于所述压延铜箔的宽度；