[发明专利]无线充电用电磁屏蔽片的制备方法及电磁屏蔽片

权利要求书

1.一种无线充电用电磁屏蔽片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

卷绕步骤，将非晶、纳米晶带材按照要求卷绕至预定尺寸；

热处理步骤，将卷绕好的非晶、纳米晶带材以及高导磁合金带材分别放在热处理炉内进行热处理；所述高导磁合金带材为纳米晶金合金或Co基、Ni基、Fe-Ni基、Fe-Co基、Fe-Co-Ni基高导磁合金；

覆单面胶步骤，将经过热处理的所述非晶、纳米晶带材和高导磁合金带材分别进行单面覆胶；

图形化处理步骤，对所述非晶、纳米晶带材的未覆胶的表面进行图形化处理；

再次覆胶步骤，在所述非晶、纳米晶带材的图形化处理的表面和所述高导磁合金带材未覆胶的表面分别进行再次覆胶；

在所述带材为2层以上时，还包括：粘合层压步骤，将所述非晶、纳米晶带材的再次覆胶的表面粘合到另一片非晶、纳米晶带材的图形化处理的表面，叠层至所需层数后再对其整体进行层压操作获得叠层的非晶、纳米晶层，所述另一片非晶、纳米晶带材是经过上述卷绕步骤、热处理步骤、覆单面胶步骤以及图形化处理步骤后得到的带材；并将所述高导磁合金带材复合成多层合金；

冲切步骤，将叠层的非晶、纳米晶层根据尺寸要求进行冲切；以及，按照冲切后的非晶、纳米晶层的形状，将所述高导磁合金带材冲切成刚好可以包围所述冲切后的非晶、纳米晶磁片的环状高导磁合金片；以及

贴合步骤，将所述环状高导磁合金片包围冲切后的叠层非晶、纳米晶层，并通过其表面的胶层与铁氧体磁片、石墨片以及线圈贴合，从而得到无线充电用电磁屏蔽片；

当所述高导磁合金带材为所述纳米晶金合金时，所述纳米晶金合金满足以下公式：

Fe_{100-d-e-f-g-z-m}D_dE_eSi_fB_gZ_zM_m公式1

在上述公式1中，D表示选自Cu及Au中的至少一种元素，E表示选自V、Nb、Ta、Mo、Mn及稀土类元素中的至少一种元素，Z表示选自C、N及P中的至少一种元素，M表示选自Ni或Co中的至少一种元素；d、e、f、g、z及m分别表示对应成分的含量，满足关系式0.01≤d≤3at％、0.01≤e≤5at％、0f≤25at％、0g≤20at％、0z≤10at％、0m≤40at％、15≤d+e+f+g+z≤35at％，at％表示原子百分比。

2.根据权利要求1所述的一种无线充电用电磁屏蔽片的制备方法，其特征在于，所述粘合层压步骤中非晶、纳米晶带材的层数为至少1层；所述高导磁合金带材的层数为至少1层。

3.根据权利要求2所述的一种无线充电用电磁屏蔽片的制备方法，其特征在于，所述再次覆胶步骤通过印刷涂布方法或双面胶进行覆胶。

4.一种无线充电用电磁屏蔽片，其根据权利要求1～3中任意一项所述的制备方法获得，其特征在于，包括：

叠层的非晶、纳米晶层；

包围在所述叠层的非晶、纳米晶层周围的环状高导磁合金片；以及

贴合于所述叠层的非晶、纳米晶层和环状高导磁合金片的铁氧体磁片、石墨片以及线圈。

5.如权利要求4所述一种无线充电用电磁屏蔽片，其特征在于，所述叠层的非晶、纳米晶层的层数为至少1层；所述高导磁合金片的层数为至少1层。

6.如权利要求5所述一种无线充电用电磁屏蔽片，其特征在于，所述石墨片位于所述叠层的非晶、纳米晶层和所述环状高导磁合金片的一侧，所述铁氧体磁片以及线圈位于所述叠层的非晶、纳米晶层和所述环状高导磁合金片的另一侧。