[发明专利]一种电磁屏蔽复合材料及其制造方法

权利要求书

1.一种电磁屏蔽复合材料，其特征在于，所述复合材料呈层状结构，包括：

非晶、纳米晶基底层；

一层或两层以上金属薄膜层，层积于非晶、纳米晶基底层的表面上，

所述电磁屏蔽复合材料的层间为导电性和软磁性相间。

2.根据权利要求1所述电磁屏蔽复合材料，其特征在于，其总厚度为10-110μm，所述金属层积层的厚度在0.02-70μm。

3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽复合材料，其特征在于，所述金属层积层包括金属铜、铝、锌、铁、钴、镍、铬、锡、银、钯、金、铂、铑、钌、铱、镍锌合金、镍钨合金、镍钼合金、镍钯合金、镍铁合金、镍钴合金、铁钴合金、金钴合金、铁钴镍三元合金、铜锌合金、铜锡合金以及铜锌锡合金中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽复合材料，其特征在于，所述金属沉积层是由电沉积或化学沉积或溅射沉积的方法中的一种或多种方法形成。

5.根据权利要求1所的电磁屏蔽复合材料，其特征在于，所述层状结构的层与层之间的结合包括金属键结合、固溶体结合及物理机械结合。

6.一种权利要求1～5所述的电磁屏蔽复合材料的制造方法，其特征在于，在非晶、纳米晶合金带材的基底层上通过电沉积或化学沉积或溅射沉积的方法中的一种或多种方法沉积一层或多层金属薄膜层，所述电磁屏蔽复合材料的层间为导电性和软磁性相间。

7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述电磁屏蔽复合材料的总厚度为10-110μm，所述金属层积层的厚度在0.02-70μm。

8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述金属层积层包括金属铜、铝、锌、铁、钴、镍、铬、锡、银、钯、金、铂、铑、钌、铱、镍锌合金、镍钨合金、镍钼合金、镍钯合金、镍铁合金、镍钴合金、铁钴合金、金钴合金、铁钴镍三元合金、铜锌合金、铜锡合金以及铜锌锡合金中的一种或几种。